排板差点掉坑里，，，，，

今天排板差点掉坑里，反包超预期，有生命力［图片］[囧][囧][囧][囧]

长电已经停牌，封测设备供应商迈为股份是否受益？

$迈为股份(sz300751)$ $长电科技(sh600584)$ $迈为股份(sz300751)$ 长电科技会不会大涨？大涨的话估计近期很难买到了，那么迈为是否受益？［图片］［图片］［图片］［图片］

先进风裝

联得裝备

正学先进封装

总觉得HBM是一个潜在的爆点，跟着学学$光华科技(sz002741)$，这个主要还是PET铜箔吧，叠加了光刻胶和HBM先进封装，买入了一手，正在看其他票

工业母机+先进封装双题材概念大涨，关注低位个股固高科技；

［图片］［图片］、先进封装+工业母机概念暴涨，20厘米易天股份，20亿大单一字亚威股份，都是多题材概念，老师们可以关注多题材联动个股，固高科技； $亚威股份(sz002559)$公司是正宗的工业母机概念；根据公司官网介绍：固高科技的数控系统开发平台由开放、可重组的硬件平台和软件平

11月13日连板+低吸预期

一进二：力源信息二进三：云煤能源四进五：皇庭国际低吸方面：17.5新疆火炬、27.88易天股份$易天股份(sz300812)$$力源信息(sz300184)$$新疆火炬(sh603080)$

华为先进封装概念

近年来，半导体行业经历了巨大的变革。过去十年，我们主要关注芯片的创新，而未来十年，我们将更加关注先进封装技术的发展。在这个背景下，华为最近公布了一项关于“半导体封装”的专利，引起了实业和资本市场的广泛关注。这项专利涵盖了衬底、芯片、引线框架和密封剂等多个方面的内容。这些技术的创新

世界芯片强国新方向将着眼封装，意义重大！

据集微网消息，日本已经设立目标，计划在未来在本国量产2nm制程的芯片。据电子时报报道，日本不仅在努力提高单个芯片晶体管密度，还计划为2nm芯片使用异构技术，将多个芯片组合在一起。 ［图片］日本半导体公司Rapidus自2022年8月成立以来，一直专注于异构集成技术，试图通过2.5

7.18第22天实盘

本来看好的种业没想到居然被打压了，还是要结合实际量能，还得不断加强操作能力。开始龙头战法，每天争取抓首板龙。［图片］

国星光电左手倒右手的自撸能得到市场的认可吗？

国星光电左手倒右手的自撸能得到市场的认可吗？不知道下周能不能吸引来资金？周五是出货还是洗盘？请高手指点迷津！

先进封装 题材继续走牛

这个题材太火了、“真牛”——先进封装（Chiplet）。简介；先进封装较传统封装，提升了芯片产品的集成密度和互联速度，降低了设计门槛，优化了功能搭配的灵活性。例如倒装将芯片与衬底互联，缩短了互联长度，实现了芯片性能增强和散热、可靠性的改善。芯粒（Chiplet）是Marvell创

最正宗的先进封装（Chiplet）票：中富电路

4月21日，中富电路公告，公司投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。 够正宗了吧，两市最小先进封装票，估计本周会有20厘米补涨。懒得写了，想深入研究的，拿去不谢。 $中富电路(sz300814)$

先进封装chiplet-300812易天股份

董秘互动实锤：公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分设备可用于WLP级、SIP级封装。$易天股份(sz300812)$［图片］