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HBM供不应求＋存储芯片价格回暖
1、SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望抓住市场对HBM需求日益增长而带来的机遇。分析师平均预估其今年的资本支出预算是14万亿韩元（约合105亿美元），先进封装技术是重中之重。
2、近期，存储芯片领域两大巨头三星与美光宣布，计划在2024年第一季度将 DRAM 芯片价格上调15%-20％
HBM供不应求＋存储芯片价格回暖
1、SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望抓住市场对HBM需求日益增长而带来的机遇。分析师平均预估其今年的资本支出预算是14万亿韩元（约合105亿美元），先进封装技术是重中之重。
2、近期，存储芯片领域两大巨头三星与美光宣布，计划在2024年第一季度将 DRAM 芯片价格上调15%-20％
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