深科技-横空出世的粤港澳大湾区的科技创新龙头股
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2月18日，新华社发布消息，中共中央、国务院印发了《粤港澳大湾区发展规划纲要》(下称《规划》)，成为指导粤港澳大湾区当前和今后一个时期合作发展的纲领性文件，规划近期至2022年，远期展望到2035年。 《规划》提出，粤港澳大湾区要加快发展先进制造业，培育壮大战略性新兴产业，加快发展现代服务业。中信建投研报提出，高端制造业、现代服务业、新经济或将是粤港澳大湾区蕴含的产业机遇。粤港澳大湾区拥有广泛的产业结构，除了拥有大量高新技术产业之外，还存在许多不同的传统制造业，这为人工智能、智能制造、机器人、新材料、云计算、工业互联网、新一代信息技术等先进技术与传统工业结合奠定了基础。
深科技——公司成立于1985年，经过30多年的发展，目前业务主要涵盖集成电路半导体封装与测试、计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗设备等各类高端电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备及相关业务的研发生产，公司也在积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业。完美涵盖了《粤港澳大湾区发展规划纲要》关于科技创新发展的内容。
1、半导体封装——公司于2015年收购沛顿后，经营业务继续保持了稳步发展，沛顿科技现有产品包括内存芯片 DRAM 和移动存储封装芯片和嵌入式存储芯片/嵌入式多功能芯片，产品下游应用于台式电脑、笔记本电脑、网络服务器、U盘、智能手机及平板电脑等。深科技具有良好的产业基础、客户群体以及优秀的国际化管理团队，而沛顿的芯片技术处于同行业先进地位。未来十年是中国集成电路芯片产业特别是高端集成电路产业实现突破性发展的关键时期，而集成电路与封装领域是作为公司重要的战略目标来积极推动的。目前沛顿科技是国内唯一具有从集成电路高端DRAM / Flash晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，拥有行业领先的高端封装技
术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。目前公司封装测试产品主要包括DDR3、DDR4内存颗粒，eMCP、USB、SSD闪存芯片以及Fingerprint指纹芯片等，并具备wBGA、LPDDR、eMCP、SSD、POP、LGA、TSOP等封测技术，报告期内，公司新建成SOPQFN等产品线。为把握国内外存储芯片发展机遇，满足市场对高速、低功耗、大容量记忆芯片封装需求，公正着手推动DDR5、GDDR5等产品的应用，未来DDR5内存生产所需的倒装封装一站式凸块FC封装测试技术将会成为公司的重点部署，并在此基础上发展晶圆级封装、系统级封装及硅穿孔等先进封装技术。 2018年3月，公司中标合肥睿力委外封测项目，并持续跟进中。公司未来将不断增强核心竞争力，实现业务的可持续发展。
2、关于工业物联网：公司设有专业团队专注于物联网产品的研发和应用，目前自主研发的实时静电防护系统已在惠州、东莞工厂和外部客户工厂应用，并获得内外客户的广泛认可。公司现拥有实时静电防护监控系统（KEDAS）、工业物联网系统（iDAS）、智能工地管理系统（iFOS）、智能离子风机等多项自主研发的工业物联网专利和产品。工业物联网产品未来将成为工业、企业提升综合竞争力的重要手段。公司将在已有技术基础上，重点研制开发工业物联网核心部件及平台技术，提供物联网应用开发服务，努力抓住当前的发展机遇，积蓄新的增长动能。
3、关于OLED业务：开发晶继续在LED外延片/芯片及应用系统研发及产业化方面不断拓展，扩大LED背光模组与照明产品的制造规模，提供多样化的LED照明系统整体解决方案，形成稳定的盈利能力，开发晶通过整合全球资源，将英特美荧光粉与普瑞封装产品相互结合，强化了LED照明品牌配套的价值链竞争力。
4、无人机业务：公司智能运通事业部的消费级无人机业务开展顺利，并利用现有客户优势积极跟进和导入工业级无人机等产品；
5、机器人业务：公司机器人业务顺利完成试产并获得客户高度认可，目前已进入小量生产；
6、智能医疗业务：公司深圳工厂和苏州工厂都顺利获得国家⎧食品⎫药品监督管理总局（CFDA）颁发的产品许可证及生产许可证，未来公司将加大“家用医疗产品”及“便携式医疗器械”的研发投入，并对现有产品进行升级，以提升公司未来在该领域内的市场份额和行业影响力。为进一步提升在医疗产品领域的技术实力及生产能力，将在多领域导入智能系统，以交付更有效更安全的产品。
7、智能手机业务：2018年通讯业务出现亏损。公司已根据生产布局和发展规划投资桂林子公司，未来将建成桂林智能手机制造基地，可进一步降本增效，提升产品竞争力，对公司通讯与消费电子业务的长远发展将产生积极的影响。
8、华为概念：此前接受机构调研表示，公司在2017年华为手机招标中取得了最大标的，供货量有望增长70%左右。公司主要代工华为高端智能手机及海外智能手机。
9、粤港澳大湾区核心区域城市更新项目：深科技城未来将建成以“科技、研发、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体，一期将建有 3 栋产业研发用楼和商业建筑，计划2020 年 7 月前竣工 2 栋产业研发楼，2021 年 12 月总部办公楼竣工（具
体内容请参阅公司2017年9月2日在《证券时报》、《中国证券报》和巨资讯网上的相关公告），目前已完成地下基础工程立柱桩的施工，划有序推进中。深科技城项目在满足自用的前提下将以出租为主，届时将为公司带来更为充沛的现金流。公司在项目推进中，可根据商业地产市场的适时运行情况，择机决定楼宇再销售计划。本项目计划出售部分预计可实现销售收入约5.6亿元，租赁部分预计未来年均（含成熟期）可实现租赁收入6.6亿元。
10、新能源车概念：公司也在积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业。汽车电子业务开拓成果显著，智能传感器业务实现小量生产，未来有望打开业务成长空间。
深科技——公司成立于1985年，经过30多年的发展，目前业务主要涵盖集成电路半导体封装与测试、计算机与存储、固态存储、通讯及消费电子、医疗设备等各类高端电子产品的先进制造服务以及计量系统、自动化设备及相关业务的研发生产，公司也在积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业。完美涵盖了《粤港澳大湾区发展规划纲要》关于科技创新发展的内容。
1、半导体封装——公司于2015年收购沛顿后，经营业务继续保持了稳步发展，沛顿科技现有产品包括内存芯片 DRAM 和移动存储封装芯片和嵌入式存储芯片/嵌入式多功能芯片，产品下游应用于台式电脑、笔记本电脑、网络服务器、U盘、智能手机及平板电脑等。深科技具有良好的产业基础、客户群体以及优秀的国际化管理团队，而沛顿的芯片技术处于同行业先进地位。未来十年是中国集成电路芯片产业特别是高端集成电路产业实现突破性发展的关键时期，而集成电路与封装领域是作为公司重要的战略目标来积极推动的。目前沛顿科技是国内唯一具有从集成电路高端DRAM / Flash晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，拥有行业领先的高端封装技
术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。目前公司封装测试产品主要包括DDR3、DDR4内存颗粒，eMCP、USB、SSD闪存芯片以及Fingerprint指纹芯片等，并具备wBGA、LPDDR、eMCP、SSD、POP、LGA、TSOP等封测技术，报告期内，公司新建成SOPQFN等产品线。为把握国内外存储芯片发展机遇，满足市场对高速、低功耗、大容量记忆芯片封装需求，公正着手推动DDR5、GDDR5等产品的应用，未来DDR5内存生产所需的倒装封装一站式凸块FC封装测试技术将会成为公司的重点部署，并在此基础上发展晶圆级封装、系统级封装及硅穿孔等先进封装技术。 2018年3月，公司中标合肥睿力委外封测项目，并持续跟进中。公司未来将不断增强核心竞争力，实现业务的可持续发展。
2、关于工业物联网：公司设有专业团队专注于物联网产品的研发和应用，目前自主研发的实时静电防护系统已在惠州、东莞工厂和外部客户工厂应用，并获得内外客户的广泛认可。公司现拥有实时静电防护监控系统（KEDAS）、工业物联网系统（iDAS）、智能工地管理系统（iFOS）、智能离子风机等多项自主研发的工业物联网专利和产品。工业物联网产品未来将成为工业、企业提升综合竞争力的重要手段。公司将在已有技术基础上，重点研制开发工业物联网核心部件及平台技术，提供物联网应用开发服务，努力抓住当前的发展机遇，积蓄新的增长动能。
3、关于OLED业务：开发晶继续在LED外延片/芯片及应用系统研发及产业化方面不断拓展，扩大LED背光模组与照明产品的制造规模，提供多样化的LED照明系统整体解决方案，形成稳定的盈利能力，开发晶通过整合全球资源，将英特美荧光粉与普瑞封装产品相互结合，强化了LED照明品牌配套的价值链竞争力。
4、无人机业务：公司智能运通事业部的消费级无人机业务开展顺利，并利用现有客户优势积极跟进和导入工业级无人机等产品；
5、机器人业务：公司机器人业务顺利完成试产并获得客户高度认可，目前已进入小量生产；
6、智能医疗业务：公司深圳工厂和苏州工厂都顺利获得国家⎧食品⎫药品监督管理总局（CFDA）颁发的产品许可证及生产许可证，未来公司将加大“家用医疗产品”及“便携式医疗器械”的研发投入，并对现有产品进行升级，以提升公司未来在该领域内的市场份额和行业影响力。为进一步提升在医疗产品领域的技术实力及生产能力，将在多领域导入智能系统，以交付更有效更安全的产品。
7、智能手机业务：2018年通讯业务出现亏损。公司已根据生产布局和发展规划投资桂林子公司，未来将建成桂林智能手机制造基地，可进一步降本增效，提升产品竞争力，对公司通讯与消费电子业务的长远发展将产生积极的影响。
8、华为概念：此前接受机构调研表示，公司在2017年华为手机招标中取得了最大标的，供货量有望增长70%左右。公司主要代工华为高端智能手机及海外智能手机。
9、粤港澳大湾区核心区域城市更新项目：深科技城未来将建成以“科技、研发、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体，一期将建有 3 栋产业研发用楼和商业建筑，计划2020 年 7 月前竣工 2 栋产业研发楼，2021 年 12 月总部办公楼竣工（具
体内容请参阅公司2017年9月2日在《证券时报》、《中国证券报》和巨资讯网上的相关公告），目前已完成地下基础工程立柱桩的施工，划有序推进中。深科技城项目在满足自用的前提下将以出租为主，届时将为公司带来更为充沛的现金流。公司在项目推进中，可根据商业地产市场的适时运行情况，择机决定楼宇再销售计划。本项目计划出售部分预计可实现销售收入约5.6亿元，租赁部分预计未来年均（含成熟期）可实现租赁收入6.6亿元。
10、新能源车概念：公司也在积极布局新能源汽车电子等战略性新兴产业。汽车电子业务开拓成果显著，智能传感器业务实现小量生产，未来有望打开业务成长空间。
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