下周影响中电港两大重量级事件,能否成妖就看周一封板力度.
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6.13日AMD发布满足AI所有要求的“终极武器”
在AMD即将发布的产品，MI300性能强大，或将成为能够与英伟达一决高下的“终极武器”。苏姿丰坦言，Instinct MI300加速器能帮助公司占领市场，其满足了AI和HPC/超级计算生态系统的所有要求。
从架构来看，MI300是AMD首款结合了Zen 4 CPU与 CNDA 3 GPU的产品，也是市场上首款“CPU+GPU+内存”一体化产品。
MI300采用3D堆叠技术和Chiplet设计，配备了9个基于5nm制程的芯片组，置于4个基于6nm制程的芯片组之上，其晶体管数量达到1460亿，多于英伟达H100的800亿。
（6月13日），AMD将举办名为“AMD数据中心和人工智能技术首映式”的活动，以展示其最新的数据中心和人工智能产品。近日，《福布斯》杂志还为AMD CEO苏姿丰发表特刊文章称，她正准备迎接即将到来的人工智能竞赛，想要摘取英伟达的“AI王冠”。
6月14日上海中电港展位展示"英伟达Jetson边缘计算平台"
6 月 14-16 日的 2023 上海国际嵌入式展中，位于 A358 展位的中电港展示适用于自主机器和诸多其它嵌入式应用的英伟达 Jetson 边缘计算平台，并带来生态合作伙伴基于相关软硬件在交通、工业、机器人等多个垂直行业领域所构建的解决方案。据介绍，英伟达 Jetson 是开发机器人解决方案的理想平台，基于 Jetson Orin NX/Orin Nano 开发的无人机机载平台和小型化机器人主控平台，具备尺寸小、重量轻和高防护的特点，能够适应更多类型的智能机器人产品。
中电港是英伟达、AMD的授权分销
下周影响中电港两大重量级事件
6.13日AMD发布满足AI所有要求的“终极武器”
在AMD即将发布的产品，MI300性能强大，或将成为能够与英伟达一决高下的“终极武器”。苏姿丰坦言，Instinct MI300加速器能帮助公司占领市场，其满足了AI和HPC/超级计算生态系统的所有要求。
从架构来看，MI300是AMD首款结合了Zen 4 CPU与 CNDA 3 GPU的产品，也是市场上首款“CPU+GPU+内存”一体化产品。
MI300采用3D堆叠技术和Chiplet设计，配备了9个基于5nm制程的芯片组，置于4个基于6nm制程的芯片组之上，其晶体管数量达到1460亿，多于英伟达H100的800亿。
（6月13日），AMD将举办名为“AMD数据中心和人工智能技术首映式”的活动，以展示其最新的数据中心和人工智能产品。近日，《福布斯》杂志还为AMD CEO苏姿丰发表特刊文章称，她正准备迎接即将到来的人工智能竞赛，想要摘取英伟达的“AI王冠”。
6月14日上海中电港展位展示"英伟达Jetson边缘计算平台"
6 月 14-16 日的 2023 上海国际嵌入式展中，位于 A358 展位的中电港展示适用于自主机器和诸多其它嵌入式应用的英伟达 Jetson 边缘计算平台，并带来生态合作伙伴基于相关软硬件在交通、工业、机器人等多个垂直行业领域所构建的解决方案。据介绍，英伟达 Jetson 是开发机器人解决方案的理想平台，基于 Jetson Orin NX/Orin Nano 开发的无人机机载平台和小型化机器人主控平台，具备尺寸小、重量轻和高防护的特点，能够适应更多类型的智能机器人产品。
中电港是英伟达、AMD的授权分销
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