颀中科技：全球第三大集成电路高端先进封装！极少数掌握多类凸块制造技术并实现量产！或成为沪硅产业第二？[淘股吧]



颀中科技：国内一流集成电路高端先进封装服务商！是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8时及12时显示驱动芯片全制程(Tum-k©y)封测服务的企业之一！公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一、全球第三！客户包括联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、格科微、豪威科技、云英谷、奕斯伟计算等境内外知名的显示驱动芯片设计厂商，以及矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希获微等！或复制沪硅产业走势，给予500亿目标估值！







颀中科技（ 688352 ）公司系集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8时及12时显示驱动芯片全制程(Tum-k©y)封测服务的企业之一。2019-2021年，公司显示驱动芯片封测收入及出货量均位列境内第一、全球第三。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(Gold Bumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆品封装(COP)、薄膜覆品封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28m制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AM OLED 面板。






在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-in WLCSP)的规模化量产，上述技术结合重布线(RDL)工艺以及最高4P4M(4层金属层、4层介电层)的多层堆叠结构，可被广泛用于电源管理芯片、射频前端芯片等产品以及砷化镓、氮化镓等新一代半导体材料的先进封装。公司拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。受益于在集成电路先进封装测试领域较强的技术储备和生产制造能力，公司各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上。公司主要客户包括联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、格科微、豪威科技、云英谷、奕斯伟计算等境内外知名的显示驱动芯片设计厂商，以及矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希获微等非显示类芯片设计厂商。






公司是中国境内最早专业从事8时及12时显示驱动芯片先进封测并可提供全制程(Tum-key)封测服务的企业之一，通过将近20年的耕耘，形成了较为领先的技术优势和市场占有率。根据赛迪顾问的数据，2019-2021年，公司显示驱动芯片封测收入及封装芯片的出货量均位列中国境内第一、全球第三。公司2022年实现主营收入13.17亿元，同比增长-0.25%；实现净利润3.03亿元，同比增长-0.49%。行业内其他企业：日月光、安靠科技、长电科技、通富微电、华天科技、气派科技、甬矽电子、汇成股份、颀邦科技、南茂科技、晶方科技、利扬芯片、京元电子。