芯片代工，说到底就是为新能源汽车代工芯片硅晶片：[淘股吧]


晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，这个图上我们可以看到，由于他的形状是圆形，所以被称为晶圆。而在硅晶片上可以加工制作成各种电路元件结构，从而成为有特定电性功能的ic产品或者说叫集成电路产品。


美东时间14日盘后，伯克希尔向美国证券交易委员会提交13F季度报告。报告显示，伯克希尔三季度建仓台积电，共买入6006万股，持仓市值达41亿美元，占总仓位比例为1.39%，进入前十大重仓股。

半导体设备和零部件位于整个集成电路产业的上游，通过中游晶圆制造与封装，支撑着下游万亿市场规模的应用场景。今年下游需求暂无强劲增长动力，中游晶圆厂却在逆势扩产，有效阻挡了下游不景气向上游传导，使得上游设备和零部件持续受益。根据IC Insights的数据，中国大陆晶圆产能在全球的占比约16.2%。机构指出，随着国内晶圆厂的快速扩产，预计到2023年，中国大陆晶圆产能在全球的占比有望达24%，产能占比提升将极大地带动半导体设备的市场规模。

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题材概念：汽车零部件（汽车电子）+5G+芯片+光伏+国产替代，这些概念都有纯正的血统，也符合芯片代工的属性，新领军代表
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