经过三十余年的发展，生益科技已经成为国内覆铜板绝对龙头。根据美国调研机构Prismark的统计和排名，生益科技硬质覆铜板销售总额已跃升全球第二。

而依托生益科技建立的“国家电子电路基材工程技术研究中心”，面向国内整个电子电路基材行业以及上下游相关行业发展中的关键性、基础性和共性技术难题，推动电子电路基材行业先进技术的持续创新和快速发展。可见，生益科技在国内的行业地位。 

另外，公司研发支出多年来持续增长，2018年研发支出达到5.29亿元，同比增长 12.69%，占营收比例达到 4.41%，主要投入射频用高频覆铜板基材、高效散热覆铜板基材和高导热率金属基板等项目。

目前公司覆铜板业务主要拥有三个扩产项目，分别是陕西生益二期、江西生益一期和江苏生益特种材料，均于2019年投产。届时将助力公司 产能突破一亿平方米/年。

随着5G时代的到来，智能驾驶等下游应用逐步成熟，高频化成为通信行业发展的必然趋势，未来性能更优的高频覆铜板发展空间广阔。 

根据Prismark数据，2017年，Rogers在全球高频覆铜板市场份额约为50%-70%，其次是美资企业 TACONIC。全球的高频覆铜板“第三方阵”企业共有四家，分别是生益科技、Isola、松下、MGC。虽然目前公司在高频覆铜板市占率还很低，但是进入高频CCL榜单已经成功实现 了从零到一的突破。