鹏鼎控股 为FPC PCB业内龙头,定位高端,主力客户苹果,国际一线厂商,2019年分别进入HMOV.[淘股吧]
1、2020年之前70%营收来自于苹果,
2、主力参与产品包括手机FPC, airpods, watch, LCP、MPI,SLP.
a) 苹果手机FPC数量在逐年增加,平均在20PCS以上,价格量在40美金左右(2020年成本costdown10%左右)
b) airpods pro 采用软硬结合板方式,工艺难度较高,单FPC在12美金左右,占据airpod大订单份额。
c)随着5G手机大规模量产,5G天线相比4G天线,数量增加,目前主力在苹果,MPI材料天线出货大幅增加,单PCS相比LCP价格在2倍左右,目前此工艺主要掌握在头部龙头厂商。随着成本的下降,安卓阵营透漏率也会加速。
d)SLP2020年占鹏鼎营收5%-10%左右,2021年会提升到15%以上,SLP苹果全线采用,三星少部分旗舰手机采用。成本相较anylayer高二倍以上,目前主要集中在日系厂商手中。鹏鼎SLP份额的提升,对其营收供现较大,安卓高端旗舰机型也有望导入。
3、MiniLED 采用PCB背光(工艺要求较高,极细的线宽线距,目前主要在日 韩,国内其它厂商工艺暂无法达到),相比OLED成本下除15%以上,且性能表现更好,苹果在三月即将发布的PAD会首先导入使用;随着工艺成熟度的普及,后续会在苹果手机,及其它品牌中迅速漏透。为PCB产业带来新的增长点。
4、鹏鼎主业为高端FPC和高阶HDI, 随着国内消费电子的高景气度,TWS, 物联网及汽车电子等行业的高速发展。鹏鼎受益于国内发展红利,成本优秀突出,逐步提升龙头地位,抢占日韩等厂商的份额。2020年苹果降价,砍单等利空出尽,股价调整一年,随着苹果pad的发布,鹏鼎有望迎来新一波增长。

风险:苹果新一代TWS耳机会采用FPC替代软件结合板的方式,来降低成本,同时也会引入新的供应商。