文一科技：扇出型晶圆级封装+四季报增长+芯片+机器人
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04月26日文一科技股票异动解析 $文一科技(sh600520)$
涨跌幅：10.03%
涨停时间：10:47:16
板块异动原因：
芯片/5G；
个股异动解析：
扇出型晶圆级封装+四季报增长+芯片+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、
低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
2、2024年4月25日晚公告，公司2023年第四季度单季净利润同比增279.21%，变动由营收增长等引
起。
3、公司推出的封装机器人集成系统；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及
配套产品。
4、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封
装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
5、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导
体精密备件等。
涨跌幅：10.03%
涨停时间：10:47:16
板块异动原因：
芯片/5G；
个股异动解析：
扇出型晶圆级封装+四季报增长+芯片+机器人
1、公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、
低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
2、2024年4月25日晚公告，公司2023年第四季度单季净利润同比增279.21%，变动由营收增长等引
起。
3、公司推出的封装机器人集成系统；旗下富仕三佳的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及
配套产品。
4、特斯拉Dojo超级计算平台到2024年初预计将成为全球最先进的顶级超级计算机之一。其中FOWLP封
装是最关键技术，在降低成本的同时能提高算力。
5、公司主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、芯片封装机器人集成系统、半导
体精密备件等。
话题与分类：
主题股票：
主题概念：
芯片
5G
机器人
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