华福电子HBM需求持续火爆,海力士千亿扩产 DRAM [淘股吧]

🔥SK海力士今日宣布,扩建含HBM在内的DRAM产能,计划投资约5.3万亿韩元(约280亿人民币)建设M15X晶圆厂,长期总投资将超20万亿韩元(约1056亿人民币)。

存储周期转向供不应求,龙头积极扩产 调升稼动率
🔺此前周期下行,海力士暂停M15X建设。而因库存去化与HBM对产能的挤占(HBM 3E相比DDR5消耗3倍晶圆),行业逐渐转向供不应求。DRAM指数自21年年中跌价64%后,目前已底部上涨33%。NAND指数自21年年中跌价63%后,目前已底部上涨95%。
🔺海力士重启建厂,且M15X的总资本开支从此前的15增至20万亿;三星近期亦将平均稼动率调升至90%+。两大原厂积极扩产 调升稼动率,或预示对本轮复苏与HBM需求的强劲信心。

扩产正当时,HBM为重中之重
🔺公司表示新增DRAM产能,重点是HBM。目前三大原厂24年的HBM产能已经售罄,25年产能基本被预定完。
🔺由于HBM涉及TSV、多层堆叠等技术,对电镀机、键合机、环氧塑封料、前驱体等设备材料需求巨大,扩产望拉动相关需求。

行业相关公司:
- 模组:江波龙佰维存储德明利香农芯创等。
- 芯片:兆易、东芯、普冉、澜起、聚辰等。
- HBM设备材料:赛腾股份雅克科技神工股份$神工股份(sh688233)$