银宝山新：小米概念龙头，半导体封装将成新增长点
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封装设备+小米概念+实控人可能变更
1、公司主要涉及半导体封装设备的精密部件与整机代工，服务对象是国际品牌。公司有生产航空模拟驾驶舱产品，营收占比较低。
2、小米首款新能源汽车亮相工信部公告，公司结构件产品核心客户包括小米等知名企业。
3、控股股东邦信资产通过公开征集一次性转让公司股权事项无应披露的进展情况，亦不存在处于筹划阶段的重大事项，其截止时间为2024年3月28日，本次公开征集转让完成后，公司实控人将变更。
4、公司动力电池液冷板，主要应用于电机电控系统和动力电池系统。在长玻纤、碳纤维等汽车轻量化热点技术领域中，开发多款高强度轻量化汽车结构件产品应用在新能源汽车上。
5.公司是小米概念龙头。 $银宝山新(sz002786)$
1、公司主要涉及半导体封装设备的精密部件与整机代工，服务对象是国际品牌。公司有生产航空模拟驾驶舱产品，营收占比较低。
2、小米首款新能源汽车亮相工信部公告，公司结构件产品核心客户包括小米等知名企业。
3、控股股东邦信资产通过公开征集一次性转让公司股权事项无应披露的进展情况，亦不存在处于筹划阶段的重大事项，其截止时间为2024年3月28日，本次公开征集转让完成后，公司实控人将变更。
4、公司动力电池液冷板，主要应用于电机电控系统和动力电池系统。在长玻纤、碳纤维等汽车轻量化热点技术领域中，开发多款高强度轻量化汽车结构件产品应用在新能源汽车上。
5.公司是小米概念龙头。 $银宝山新(sz002786)$
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