2023年卫星应用大会重点强调“手机直连卫星”的重要发展趋势。手机直连卫星在手机终端做改变是比较困难的事情，在星上做改造的可能性较大。从发展的趋势看，卫星相控阵天线的面积越来越大，包括海外starlink卫星相控阵天线面积做的很大（可能在20平方米以上），国内卫星天线的面积与海外差距较大。与卫星相控阵天线面积做大成正比例关系的如T/组件、通道的数量。卫星相控阵天线相关建议关注铖昌科技和臻镭科技。 铖昌科技：主营TR芯片，在星网里面配套的份额很高，是国内唯三的可以做T/R芯片的企业，此外2家是研究所。就目前已招标的情况看，铖昌科技份额较大，从未来卫星相控阵天线面积变大的趋势看，或是重点受益标的。 臻镭科技：主营T/R组件、电源管理芯片。当前公司处于一个性价比较高的位置。业务布局方面，公司ADC/DAC特种芯片技术全国领先，以及目前T/R组件的下一代微系统产品，非常符合未来TR组件小型化的发展趋势；此外，公司做的卫星电源管理芯片，国内技术领先，或也将有所受益。 此外，对于手机直连卫星方向，华为Mate 60系列手机是具有里程碑意义的产品。华为在大力启用国产芯片的同时，还实现了诸多0-1的突破，如卫星通信、星闪等全新技术。这背后，是国产FAB设备材料EDA等公司通力合作的结果。手机创新、国产化的投资机遇不容忽视，相关标的梳理如下： 1、手机创新：1）5G射频：唯捷创芯、卓胜微、赛微电子；2）星闪：创耀科技、泰凌微；3）CIS芯片：韦尔股份、思特威-W；4）指纹识别：汇顶科技；5）模拟芯片：美芯晟、南芯科技、艾为电子；6）屏幕：京东方、维信诺；7）元器件：顺络电子、泰晶科技；8）充电头：奥海科技。 2、国产化：1）封测：长电科技、甬矽电子、深科技、伟测科技；2）设备：拓荆科技、中微公司、中科飞测、精测电子、新莱应材、长川科技；3）材料：兴森科技、华懋科技、路维光电、德邦科技；4）EDA：广立微、华大九天。 风险提示：下游需求不及预期；国产芯片研发不及预期等。 $广立微(sz301095)$