华为王者归来,PCB供应商有望受益。2023年8 月29 日华为发售Mate60Pro 标志华为重归高端手机市场。同年9 月12 日,华为发布AITO 问界M7;华为问界M9 也于2023 年末正式上市。以鲲鹏920 和昇腾910为代表的芯片性能优异,尤其是昇腾芯片已经能够满足多数AI场景需要。华为作为国内科技代表力量,各项业务齐头并进,作为硬件基础的PCB 合作伙伴有望在华为崛起的浪潮中受益。[淘股吧]
华为构筑全球AI 算力第二极,引领自主算力崛起。以鲲鹏920 和昇腾910 为代表的芯片在行业内性能表现优异,搭载华为芯片的服务器产品在各行业快速渗透。华为采取硬件开放的策略,构建了服务器整机生态伙伴网络,未来有望与合作伙伴一起扩大在国产化替|
|代过程中的市场份额。华为昇腾AI 服务器新增GPU 模组,将显著提高服务器中PCB单机价值量,国内PCB 供应商有望享受AI 发展红利。
华为智选车赋能汽车产业,全栈自研技术弄潮汽车智能化。华为向车企客户和行业合作伙伴提供服务,助力汽车产业的电动化、网联化、智能化升级。2023 年4月,华为推出ADS2.0 高阶智能驾驶系统,基于华为自研昇腾610 AI 芯片,实现了面向高速、城区、泊车等全场景的自动驾驶。华为系销量火爆,问界新M7、问界M9、智界S7、阿维塔12等车型一经发布便深受消费者青睐,汽车电动化和智能化将提高汽车三电、传感器等部件所需PCB 数量和规格,叠加车载FPC 替代线束趋势,PCB供应商车载PCB 产品有望实现量价齐增。华为手机凤凰涅槃,重回高端手机市场。华为发售Mate60 Pro,为全球首款支持卫星通话的智能手机,且测速满足5G要求。Mate 60 Pro 系列的热销有望带动华为高端市场份额上升。在折叠屏领域,华为始终保持着较强统治力。高性能手机和折叠屏手机的发展对散热和续航提出了更高要求,同时也推动了轻薄化趋势,有望促使高阶HDI和SLP 技术渗透率提升,FPC 也有望伴随折叠屏渗透率快速提升实现增长。

深南电路2023Q3 盈利能力环比大幅提升。公司2023前三季度营业收入94.61 亿元,同比-9.77%,归母净利润9.08亿元,同比-23.06%,扣非归母净利润7.37亿元,同比-32.87%;单季度来看,公司Q3 营业收入34.28亿元,同比-2.45%/环比+5.50%,归母净利润4.34亿元,同比+1.05%/环比+62.31%,扣非归母净利润3.12亿元,同比-21.73%/环比+26.29%;盈利能力来看,公司2023前三季度毛利率为23.11%,同比-2.99pcts,归母净利率9.60%,同比-1.67pcts,扣非净利率7.79%,同比-2.68pcts。上述原因主要系产品结构的调整优化、持续生产销售高附加值产品比重加大、汇率波动所致。
新建项目顺利投产:公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证,部分中高阶产品已进入送样阶段,高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段,现已初步建成高阶产品样品试产能力。公司无锡基板二期工厂已于2022年9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段。南通三期PCB工厂于2021 年第四季度连线投产,2022年底已实现单月盈利,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达到五成以上。
出海建厂完善战略布局:深南电路11 月23日公告,拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限公司在泰国共同设立新公司,新设公司将负责在泰国工厂投资建设。该项目拟选址于泰国洛加纳工业园内,总投资金额12.74亿元,投资资金来源公司自有资金及自筹资金。
本次投资有助于公司开拓海外市场,完善战略布局。
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