利通电子

1.军工 ：国内微波器龙头企业
（一） 本次交易的目的
1、优化产业布局，通过外延式收购进入军工业务领域
本次交易后，公司将进入军工业务领域，该行业属于国家大力支持的战略性产业，未来有望获得快速的发展。本次交易后，公司将进一步拓宽市场领域，通过整合资源，优化产业布局。
2、提高公司业务规模，增强公司的持续盈利能力
军工产业在我国正处于快速发展阶段，具有广阔的市场前景。报告期内标的公司保持较好的盈利能力，若本次交易顺利完成，标的公司将成为公司的全资子公司，公司与标的公司的整合优化将会打造新的利润增长点，有助于增强公司的盈利能力和综合竞争力，给投资者带来持续稳定的回报。
（二） 本次交易对公司主营业务的影响
本次交易之前， 公司主营业务为应用于液晶电视等液晶显示领域的精密金属结构件、电子元器件的设计、生产、销售，主要产品包括液晶电视精密金属冲压结构件、底座、模具及电子元器件等。作为液晶电视精密金属结构件的规模化企业，公司主要和海信、 TCL、三星、小米、夏普、创维、康佳、长虹、海尔等电视品牌厂商及鸿海精密、京东 方、高创、纬创资通、冠捷等电视代工厂商进行合作，提供液晶电视金属结构件的设计（包括整机设计）到开模、精密冲压制造、物流配送的全流程服务；公司电子元器件产品主要提供给海信、欧司朗和霍尼韦尔 等客户，用于电视机、LED 照明和传感器产品中。近年来，由于电视机市场已进入存量博弈时代， 公司适时调整发展战略，谋求在军工、半导体 等方向上寻找发展机会。

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金宁微波是研制和生产以微波铁氧体材料和器件为主的军民品专业化的高新技术企业。公司拥有先进的生产手段、加工设备及检测仪器，微波器件产品包括同轴型系列、波导型系列、微带型系列的各种环行器、隔离器、耦合器、滤波器、功分器以及各种小型化同轴、波导、微带型的模块器件。频率覆盖了从米波（最低至 80MHz）到毫米波（最高到 40GHz） ， 功率容量达 5 兆瓦（峰值）。
通过本次交易，公司将实现向军工产业的布局，丰富公司业务结构，充分把握我国军事工业快速发展的机遇，提升公司持续发展能力。


而且是国资转让，划重点

2.半导体积极准备进入适合公司发展的新产业 领域
公司充分发挥上市创造的有利条件，利用资本市场的力量，依托在精密冲压和电子磁性器件领域的技术、经验和人才储备，积极审慎地寻求通讯、半导体与军工产业发展机遇，为公司开拓新的增长空间。为此，公司在报告期内投资无锡有容微电子有限公司，持有其 20%的股权，就是公司涉足半导体领域的一次有益尝试。
1. 无锡有容微电子无锡有容微电子有限公司由多位海归博士创立，在无锡、上海（研发中心）和深圳（销售中心）等成立办公室，是一家专注于高性能、高品质射频、模拟和混合信号集成电路研发和销售的高科技公司。目前公司已完成多个门类的芯片 设计和研发，主要有高性能锁相环芯片、高速开关、电源管理等，其中锁相环在输出抖动及环路带宽指标上达到世界先进水平，满足了在各种应用领域中的高速接口时钟及系统参考时钟的应用需求。产品广泛应用于有线通信（交换机和路由器）、无线通信（基站和小基站）、雷达、仪器仪表、航天、精密测量、智能家居 以及消费类电子等众多领域。目前国内芯片自给率较低， 90%以上的时钟芯片都被国外厂商掌握，我国对国外厂商依赖性极强，因此有容微电子致力于打破国外企业的垄断，加快国产化芯片替代过程，立志成为成为全国一流的芯片设计公司!因有容微电子的时钟芯片属于高性能时钟发生芯片，是时钟产生和时钟校准的关键性芯片，是实现5G时钟同步、提升时间精度的核心时钟芯片。未来几年，得益于5G微基站的建设，PLL芯片需求将会提高。无锡有容微电子期待与您进行更深一步的交流与合作，实现双赢。 2. 江苏富乐 德半导体科技

记者陈鑫：我手上拿着这款产品叫AMB活性金属钎焊半导体功率模块载板，是富乐德公司通过3年时间研发出来的一款具有自主知识产权的产品，该产品填补了国内空白，打破国外垄断，提升我国半导体功率模块器件行业在国际上的竞争力。
AMB活性金属钎焊覆铜陶瓷载板使用活性金属钎料实现氮化硅或氮化铝陶瓷和无氧铜的高温键合，与传统的DCB复铜陶瓷载板相比，具有更高的可靠性、更强的力学性能，与芯片良好匹配的热膨胀系数，它已成为第三代半导体和新型高压大功率电子器件的首选封装材料，广泛应用于新能源 汽车、高铁、5G基站等领域。目前全球仅有三家企业可以量产，富乐德就是其中一家。
采访江苏富乐德半导体科技有限公司副总经理马敬伟：现在国内的话只有我们江苏富乐德具备量产的条件，而且我们规划的产能每个月20万片的产能，现在全球的整个供应量来讲基本上会在1个月大致在20万片一个份额，我们相信在接下来的2020年及2021年，我们会逐步地跃升为世界第一。
江苏富乐德半导体科技有限公司由日本富乐德集团旗下上海申和热磁电子有限公司投资兴建，项目总投资6亿元，主要生产覆铜陶瓷载板等高科技半导体产品。近年来，公司在拥有丰富 DCB 覆铜陶瓷载板制造技术的基础上，引进国内外专家和技术人才，组建专业研发团队，向国际领先的覆铜陶瓷载板技术迈进。目前二期项目生产的AMB活性金属钎焊覆铜陶瓷载板已交付国内外多家半导体企业测试，其各项性能达到国际领先水平。
采访江苏富乐德半导体科技有限公司副总经理马敬伟：如果满产之后我们基本上每个月的销售额基本上会光单独的AMB产品的话每个月就接近6000万的销售额，那全年的话基本上就可以达到7个亿。我们DCB产品现在规划的产品是一个月35万片，那整体来看每个月会有2000万的产值销售额。
科技创新带来的效果同样体现在公司的另一款主打产品精密石英制品上，通过提高生产效率，紧抓产品品质，公司生产的石英环受到了美国拉姆研究 公司等全球知名半导体设备厂商的青睐，成为全球领先的精密石英环生产商。
采访江苏富乐德石英科技有限公司工厂长张月清：我们目前对于产品的技术有专门的技术研发中心，特别是对于一些大的石英件，目前我们生产能力还有生产技术也在往上涨，呈一个很好的上升趋势。按照年初的目标设定来说，我们今年的销售目标是完全达成的，今年的销售额到目前为止已经完成了有8000万左右，整个公司已经开始盈利。
科技创新给公司带来了更多的市场份额，今年公司将有望实现销售1.6亿元，并在明年实现销售额的成倍增长。
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