最新!三大晶圆代工报价喊涨,10%起跳(附晶圆代工行业深度解读)
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据DIGITIMES报道,由于台湾半导体产业链意外迎来转单与订单规模大增需求,不仅台积电12寸先进制程产能利用率满载,8寸需求除28nm制程,订单也满手外,二线厂世界先进、联电8寸产能同样供不应求,近期已传出3大厂已调高代工价格10~20%,客户依旧排队争抢产能。
疫情蔓延下,汽车电子市况不佳,但各项终端消费电子产品需求逆势上升,另外在5G手机的升级加持下,电源管理IC、MOSFET、超薄屏下指纹识别、ToF与传感器IC等需求大增,由于不少芯片仅需成熟制程量产,也使得8寸晶圆代工产能在上半年疫情危机与贸易战危机之际仍意外吃紧,近期更已呈现供不应求市况。
世界先进早早就看准8寸需求只增不减,2019年初宣布买下GlobalFoundries位于新加坡Tampines的8寸晶圆厂,2020年1月新加坡厂正式加入生产,且新加坡厂将扩大产能,目前月产能3万片。
联电也受惠宅经济需求爆发,PC等消费性电子销售劲扬,包括无线连接、面板驱动IC、快闪记忆体控制器IC需求大增,加上大客户联发科强攻5G,市占与出货不断攀升,扩大释出电源管理IC等相关芯片订单,以及瑞昱、三星电子(Samsung Electronics)持续追单,第2季8寸、12寸产能利用率几已满载,下半年以来亦供不应求。
台积电方面除了12寸先进制程产能抢手外,成熟制程除了28nm都很满,8寸产能需求相当强劲。值得一提的是,台积电于2018年底就超前布署,宣布增建8寸晶圆厂,主要应对客户对特殊制程技术的需求。
据了解,由于电源IC、驱动IC与传感IC等芯片需求强劲,台积电、联电及世界先进下半年8寸产能已呈现供不应求状况,近期已传出调涨代工价格,幅度约1~2成。
半导体业者表示,8寸晶圆厂的数量自2008年之后明显减少,但并非所有芯片都需要采用先进制程,包括指纹识别IC、车用电子及物联网IC等需求强劲的芯片,采用6寸及8寸晶圆代工才是最佳的生产成本点,也因此在需求强劲,但产能不足下,近年8寸晶圆代工超乎预期完全供不应求。
但为何无法扩充产能?主要是扩充难度高,除不少关键设备已停产,欲在二手设备市场寻找设备,整合成整套可符合现有制程的设备也相当不易,物以稀为贵的情势之下,使得众厂甚难在短期开出新产能,8寸厂现已成为晶圆产业中最为抢手的标的。
8寸晶圆厂发展历程 竞争优势显著
摩尔定律驱动下,硅片尺寸从6寸—8寸—12寸的路径变化硅单晶圆片越大,同一圆片上生产的集成电路就越多,这样既可降低成本,又能提高成品率,但材料技术和生产技术要求会更高。
在摩尔定律的推动下,集成电路的集成度不断增加,即一个硅片上所集成的元器件的数目增多。而集成度提高的三个主要技术因素是:器件尺寸缩小、芯片面积增加及芯片集成效率提高。
一方面,硅片边缘部分由于不平整和存在大量缺陷,因此在硅片上制造器件时,实际可利用的是大圆片中间的部分,当单个器件芯片面积增大的时候,硅片上成品率下降,所以要增大硅片面积。
另一方面,晶圆越大,同一圆片上可生产同规格的IC就越多,可有效降低IC成本,利润空间也就越大。目前以8英寸和12英寸的硅片生产为主。
其中8英寸硅片主要应用于特色技术或差异化技术,产品包括各种电源芯片、摄影/指纹识别等传感器、智能硬件中的MCU与无线通信芯片、智能卡等,涵盖消费类电子、通信、计算、工业、汽车等领域。
而12英寸硅片主要用于制造CPU、逻辑IC、存储器等高性能芯片,多用于PC、平板、手机等领域。
相比于12寸晶圆产线而言,8寸晶圆制造厂:
1)拥有特种晶圆工艺;2)完全或大部分折旧的固定资产的固定成本较低;3)光罩及设计服务的相应成本较低;4)达到成本效益生产量要求较低,等方面的优势,因此8寸晶圆和12寸晶圆能够实现优势互补、长期共存。
疫情蔓延下,汽车电子市况不佳,但各项终端消费电子产品需求逆势上升,另外在5G手机的升级加持下,电源管理IC、MOSFET、超薄屏下指纹识别、ToF与传感器IC等需求大增,由于不少芯片仅需成熟制程量产,也使得8寸晶圆代工产能在上半年疫情危机与贸易战危机之际仍意外吃紧,近期更已呈现供不应求市况。
世界先进早早就看准8寸需求只增不减,2019年初宣布买下GlobalFoundries位于新加坡Tampines的8寸晶圆厂,2020年1月新加坡厂正式加入生产,且新加坡厂将扩大产能,目前月产能3万片。
联电也受惠宅经济需求爆发,PC等消费性电子销售劲扬,包括无线连接、面板驱动IC、快闪记忆体控制器IC需求大增,加上大客户联发科强攻5G,市占与出货不断攀升,扩大释出电源管理IC等相关芯片订单,以及瑞昱、三星电子(Samsung Electronics)持续追单,第2季8寸、12寸产能利用率几已满载,下半年以来亦供不应求。
台积电方面除了12寸先进制程产能抢手外,成熟制程除了28nm都很满,8寸产能需求相当强劲。值得一提的是,台积电于2018年底就超前布署,宣布增建8寸晶圆厂,主要应对客户对特殊制程技术的需求。
据了解,由于电源IC、驱动IC与传感IC等芯片需求强劲,台积电、联电及世界先进下半年8寸产能已呈现供不应求状况,近期已传出调涨代工价格,幅度约1~2成。
半导体业者表示,8寸晶圆厂的数量自2008年之后明显减少,但并非所有芯片都需要采用先进制程,包括指纹识别IC、车用电子及物联网IC等需求强劲的芯片,采用6寸及8寸晶圆代工才是最佳的生产成本点,也因此在需求强劲,但产能不足下,近年8寸晶圆代工超乎预期完全供不应求。
但为何无法扩充产能?主要是扩充难度高,除不少关键设备已停产,欲在二手设备市场寻找设备,整合成整套可符合现有制程的设备也相当不易,物以稀为贵的情势之下,使得众厂甚难在短期开出新产能,8寸厂现已成为晶圆产业中最为抢手的标的。
8寸晶圆厂发展历程 竞争优势显著
摩尔定律驱动下,硅片尺寸从6寸—8寸—12寸的路径变化硅单晶圆片越大,同一圆片上生产的集成电路就越多,这样既可降低成本,又能提高成品率,但材料技术和生产技术要求会更高。
在摩尔定律的推动下,集成电路的集成度不断增加,即一个硅片上所集成的元器件的数目增多。而集成度提高的三个主要技术因素是:器件尺寸缩小、芯片面积增加及芯片集成效率提高。
一方面,硅片边缘部分由于不平整和存在大量缺陷,因此在硅片上制造器件时,实际可利用的是大圆片中间的部分,当单个器件芯片面积增大的时候,硅片上成品率下降,所以要增大硅片面积。
另一方面,晶圆越大,同一圆片上可生产同规格的IC就越多,可有效降低IC成本,利润空间也就越大。目前以8英寸和12英寸的硅片生产为主。
其中8英寸硅片主要应用于特色技术或差异化技术,产品包括各种电源芯片、摄影/指纹识别等传感器、智能硬件中的MCU与无线通信芯片、智能卡等,涵盖消费类电子、通信、计算、工业、汽车等领域。
而12英寸硅片主要用于制造CPU、逻辑IC、存储器等高性能芯片,多用于PC、平板、手机等领域。
相比于12寸晶圆产线而言,8寸晶圆制造厂:
1)拥有特种晶圆工艺;2)完全或大部分折旧的固定资产的固定成本较低;3)光罩及设计服务的相应成本较低;4)达到成本效益生产量要求较低,等方面的优势,因此8寸晶圆和12寸晶圆能够实现优势互补、长期共存。
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在8寸、12寸厂产能供不应求,宅经济持续发酵、面板驱动芯片及电源管理芯片应用需求强劲带动下,联电上季获利可望创新高,本季营运续强,有望连续两季写新猷。
联电4月下旬股东会时表示,考虑到新冠肺炎疫情打乱供应链脚步,公司原本预期受疫情影响,「客户减少订单的状况无可避免」,引发市场忧虑。
供应链透露,疫情意外带来远程应用终端商机,笔电、平板等终端装置大热卖,智能物联网相关硬件需求大开,联电电源管理芯片、mosfet、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升,联电8寸厂接单大好,产能利用率满载。
联电12寸厂订单同步涌进,其中,联发科因应物联网应用需求强,紧急增加联电22nm下单量;加上瑞昱主动式降噪无线蓝牙耳机IC、扩充底座控制IC订单涌入,都是主要订单来源。
另外,三星预计8月发布新机,配合新机出货,ISP影片处理器将从9月开始追加联电12寸厂投片量,估计总量将达1万片,而且三星28nm OLED驱动芯片需求增加,也持续挹注联电12寸厂接单。
同时,联电80和90nm制程受惠TDDI芯片投单量增加,在三星、联发科、瑞昱等大客户订单涌进带动下,推升联电12寸厂本季产能利用率同步满载,几乎呈现爆单的状态。
联电上半年累计营收达866.54亿元(新台币),年增26.29%。法人推估,联电受惠于电脑周边和消费性电子产品需求畅旺,第2季晶圆出货量成长,产品平均售价同步扬升,推估税后纯益有望创历史新高纪录。
联电也对于8寸厂的40nm制程进行严格控管,使得包括消费性产品与驱动IC开始在制程节点上,往较为高单价的12寸厂制程进行转移,有助于提升获利。
联电除了在台湾厂区忙不过来,同样还在厦门12寸厂区忙的火热。今年以来,联电投资的厦门联芯在购买机器设备上已经花了40亿(新台币)。力拼在明年扩增产能规模,届时将可达收支平衡。
联电财务长刘启东在4月股东会透露,联芯接单畅旺,产能利用率近100%,第2季与全年亏损都将较过去大幅收敛;至于联芯产能拉升,主要原因在于28nm需求回温,且新客户订单量大,台湾厂28nm产能吃不下,部分订单就转由联芯负责。
据芯谋研究统计,目前真正进入量产的12吋产线主体只有九家:代工厂四家,中芯、华虹、新芯、粤芯;存储厂两家:长存、长鑫;台资企业三家:台积电(南京)、联芯(厦门)、晶合(合肥)!也就是说目前大陆企业12吋只有六家主体企业!目前量产的产线也只有9条!代工企业只有四家! 2006年以后新建的12吋中目前进入量产的大陆公司只有粤芯!
2006年以来,本土12吋晶圆代工新进入企业中,只有一家实现了量产,那就是广州粤芯!
无数的X芯,芯X,新增主体只有一家量产!
为何粤芯能够取得这一成绩,见仁见智,从我的角度简单说三个特殊的原因:
1:他们团队出了真金白银,并且不是小数目的投入。自己出了钱,那投入度和责任心肯定不一样;
2:投资方是本地企业,管理层大多以本土人甚至广东人为主。不说家乡情怀,就说这么多乡里乡亲,朋友家人,你好意思忽悠吗?兔子不吃窝边草,跑不了和尚跑不了庙;粤芯半导体总裁兼CEO陈卫是个业内大咖,风云人物。中山大学半导体科班出身,后留学英国深造,毕业后一直在从事晶圆代工厂的第一线,曾是某国际知名代工厂的副总裁,被家乡广州市用优厚的条件(包括股权)挖来。此人对家乡热爱、对事业热爱,有极强的组织能力和号召力,各类社会关系、产品的客户都非常广,朋友遍天下,广州市领导给予充分信任和赞赏。这样的领军人物十分了得,再加上一只手下或同甘共苦过的老战友或世界的各地的专业人才队伍,粤芯半导体将腾飞。
3:切入点比较务实,以市场为主做成熟工艺。
而这波操作的背后藏着一位功臣,他就是陈卫,前华虹宏力副总裁,现广州市半导体协会会长,粤芯半导体总裁兼 CEO。设计、制程、封测一条龙的服务并非易事,而粤芯半导体在投产满月时,12 英寸晶圆的月产量已可达 4 万片目标,他功不可没。
相比之下,传统IDM模式在芯片制造环节需要大量资金投资土地、厂房等固定资产,同时,无法撬动更多更优秀的外部设计团队。而在设计虚拟IDM模式的时候,就确定设计、制造、封测等各个环节的协同和利益安排,可以撬动战略合作方、资本市场、金融市场以及政府的资金,以小博大,同时吸引合资、控股、参股以及合作的设计公司,提高了产业横向和纵向的整合效率和能力,更加灵活和高效。
作为粤芯的大股东智光电气未来通过外延式收购IGBT等高压分立器件、模拟芯片设计优秀企业的同时收购粤芯其余股份(至今粤芯仍是三名原始股东,没有进行如何股权融资,有利于未来的股权收购)实现模拟芯片产业链的整体上市!打造中国版的德州仪器!
智光电气未来将是模拟芯片设计的圣邦股份( 300661 )+晶圆代工的华润微( 688396 )!
董秘:公司(智光)没有,粤芯那边有,公司本来就是用芯片的企业,我们本来主营业务,有些高压变频的设备,它就会用进口的芯片,粤芯是我们间接投资的一个公司,它那边有!
问:是因为公司要用芯片,所以专门搞了一个公司来生产芯片对吧?
董秘:其实也有点渊源的,因为我们实际控制人来讲他有一个很大的情怀在里面的,第二个就是我们本来就用到芯片,而且这个芯片都是进口的,我们也一直在帮助国内的芯片产商做国产替代化的测试,但是我们发现这个还是有很长的路要走。还是有差距,这肯定是的。以后国家电网它肯定是智能化的,整个国家能源体系,就整个网络都是智能化的,就会用到大量的芯片。这是核心的能源网络国家肯定是想国产替代,要控制在自己手里面嘛!
问:那粤芯这个主要是做这一块芯片吗?它跟台积电、跟中芯?
董秘:它(粤芯)跟台积电、跟中芯应该是错位的,目前粤芯还不是做手机终端这个CPU,也不是做PC的CPU,它不是这种,他现在主要是工业用电啊,管电管理啊,还有摄像头的芯片啊,还有生物的一些芯片啊,还有一些检查的芯片啊,它现在从去年9月份量产以来,它重点的工作还是在加班加点地做扩张产能还有生产线的一个工作。
问:刚才听你讲到就是实控人这边去做这件事情,那应该就不是单纯地是要去做财务投资喽?而是想帮助这个产业去发展?
董秘:肯定是有产业链的考虑的!
问:公司有进口光刻机吗?董秘:公司(智光)没有,粤芯那边有,公司本来就是用芯片的企业,我们本来主营业务,有些高压变频的设备,它就会用进口的芯片,粤芯是我们间接投资的一个公司,它那边有!问:是因为公司要
[展开]士兰12英寸集成电路制造生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,公司注册资本为20亿元。该项目总投资170亿元,建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12英寸集成电路制造生产线。
其中目前在建的士兰第一条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目总建筑面积约25万平方米,总投资70亿元,分两期建成。项目一期建成达产后年销售额将超过10亿元。二期项目建成后,预计年生产总值可达40亿-50亿元。
厦门网指出,该项目是国内首条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线,主要生产功率半导体芯片和MEMS传感器,它的落地将填补国内特色工艺半导体芯片方面的空白,助力我国在特色工艺半导体芯片方面实现弯道超车,对提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的格局和地位,具有里程碑意义。
据台媒DIGITIMES报道,继PC代工厂仁宝传出缺料危机后,华硕CEO胡书宾也表示,部分零组件在第2季后期起就开始供货吃紧,主要是需求超乎预期,当中较为严重的是驱动IC(DDI)、电源管理IC(PMIC)与逻辑IC等。
主要原因是上游全球8寸晶圆产能供不应求所致。由于转换12寸厂或是8寸再扩产能至少需要两个季度,因此预估PC供不应求、料件缺货问题要到2021年第一季度才会解除。
仁宝总经理翁宗斌日前表示,由于需求强劲、上游8寸晶圆代工产能吃紧、东南亚疫情扩大持续影响当地封装业务等因素,使得第3季PC缺料状况较第2季更为严重,包括处理器、面板、电源管理IC等供货缺口约达15~20%,到2020年底都很难完全解决。
在CPU缺货方面,英特尔平台方面主要是Small Core(如Atom)等低端型号。而超微(AMD)则中高端处理器供不应求。据了解,AMD已经全面向台积电扩大7nm追单,同时5nm新订单的规模也高于原先预估。
面板方面主要是驱动IC供货缺口不小,电源管理IC和多项逻辑IC也供货吃紧,源头均指向各大8寸晶圆代工厂产能满载。在8寸产能难以吞下庞大订单下,供需明显失衡。
晶圆代工产能方面,目前世界先进现有8寸产能已全数满载,台积电、联电8吋产能也供不应求。近期已传出三大厂已因此调高代工价格10~20%,另若是芯片客户转至12寸生产,成本将再拉升,上游涨价是否将反应在终端产品,目前品牌大厂仍评估中。
另外,华为近日也成立了显示驱动产品业务部进军驱动IC领域。据了解,2019年年底华为就在做显示驱动芯片相关项目了,目前海思第一款OLEDDriver已经在流片了,8寸晶圆产能的争夺将更加激烈。