金发科技下一个沪电股份————首先一点这次我们回顾这次大科技行情的始末来源于5G/手机产业链的景气周期，多个业绩反转放量的个股如沪电股份,生益科技，信维通信等个股的不断新高翻倍，那么接下来的行情，我们需要的是继续把握这条主线，不管中美关系如何，5G的核心是我们不可能放松的
那么为什么5G必须是LCP材料？
未来智能手机的发展将向着高频化和小型化发展，柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board，FPC软板）目前已成为天线主流工艺，占有率超过7成。同样的目前的PI材料不适合作FPC。
由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI天线的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势，尤其是不能用于10Ghz以上频率。
受益5G高频与小型化趋势，LCP材料有望快速发展
柔性电路板是终端天线主流工艺，LCP天线在5G应用与小型化方面优势突出未来智能手机的发展将向着高频化和小型化发展，柔性电路板（Flexible Printed Circuit Board，FPC 软板）目前已成为天线主流工艺，占有率超过7成，其超薄设计将天线由早期的外置天线发展为内置天线，随着5G时代到来，LCP天线有望得到广泛应用。
市场空间大
根据公开资料，2018 款 iPhone XS/XS Max/XR 各使用3/3/2 个 LCP，单机价值6-10美元，2018 年 iPhone 销量2.25亿台，期中X系列出货约5千万台，综合考虑 2019 年部分LCP天线可能替换为 MPI天线，以及未来5G手机中国生产厂商天线材料的转变，中信建投预计仅手机LCP/MPI天线渗透率有望从6%提高到2022的30%，资金量从4亿美金提高到26亿美金。
LCP已应用于5G高频封装材料
LCP 材料还可以用作射频前端的塑封材料，相比如LTCC工艺，使用LCP封装的模组 具有烧结温度低、尺寸稳定性强、吸水率低、产品强度高等优势，目前已被行业认作5G射频前端模组首选封装材料之一，应用前景广阔。仅考虑基站天线市场，预计到2022年高频印刷电路板基材市场规模将达到 76 亿美元， CAGR超过115%。
LCP产业链主要公司及其所在环节
5G革命性材料LCP，有望成为下一个PCB板块，个股方面就像沪电股份，伴随着PCB的发展而崛起，我们有望通过LCP这种材料发掘下一个像沪电那样的大牛标的。
关注标的：金发科技、普利特、沃特股份
金发科技：公司是亚太最大的改性塑料生产企业，全球化工新材料龙头企业。目前，公司是全球化 工新材料行业产品种类最为齐全的企业之一，同时是亚太地区规模最大、产品种类最为齐全 的改性塑料生产企业。在完全生物降解塑料、特种工程塑料和碳纤维及复合材料板块，公司 产品技术及产品质量已达到国际先进水平。公司全资子公司珠海万通特种工程塑料有限公司 的年产 1000 吨 LCP 聚合装置于 2014 年初投产。此外，自 2016 年 1 月开始建设的年产3000吨 LCP聚合装置扩产项目进展顺利，目前已投产并实现销售。
普利特：公司主要从事高分子新材料产品及其复合材料的研发、生产、销售和服务，主要产品包 括改性聚烯烃材料(改性 PP)、改性 ABS 材料、改性聚碳酸脂合金材料(改性 PC 合金)、改性 尼龙材料(改性 PA)、液晶高分子材料(TLCP)、特种材料等新材料产品。公司通过持续自主开 发，目前液晶高分子材料（TLCP）产能 2500 吨/年，已经开始批量供应客户。公司对 TLCP 技术拥有完全自主知识产权，并已建立 TLCP 材料从树脂聚合到复合改性的完整技术与生产 体系，目前已成功开发出超高流动、超低翘曲、高强度、抗静电等一系列高性能 TLCP 材料， 并实现较好的市场销售。
沃特股份：公司主要从事改性工程塑料合金、改性通用塑料以及高性能功能高分子材料的研发、生 产、销售和技术服务，公司 2014 年收购三星精密 LCP 全部业务，是全球唯一一家拥有连 续法生产 I 型、II 型、III 型全系列 LCP 树脂及其复合材料制备技术的企业，产品技术已达国 际领先水平。2016 年，公司已建成 3000 吨 LCP 生产线，可为客户提供多样化 LCP 材料， 产品目前已在精密电子连接器、接插件等领域实现应用。除注塑级 LCP 树脂及其复合材料 相关专利以外，公司同时拥有低介电常数 LCP、薄膜级 LCP 和纤维 LCP 相关技术储备，而 且低介电常数 LCP 和薄膜级 LCP 材料已经可以实现规模化生产。随着5G相关设备商业化 以及公司膜产品验证进程的加快，公司 LCP 膜材料应用有望突破、实现进口替代。
温馨提醒，文章只做逻辑梳理和解析，不做推荐，也不做为投资依据，请谨慎！