华为全联接大会在即，算力和行情哪个更暴力？快上车2019年华为全联接大会将于9月18日至20日在上海的世博展览会和展览中心举办。此次大会将会着重关于AIOT主题，分享如何应用AI和云的技术，推进数字化转型的最新实践。[淘股吧]
众所周知，驱动AI产业发展主要有三个方面的因素：算法、算力和数据。其中数据就是指在云端和边缘侧方面通过传感器获得的各个方面的数据；而算法是指通过一定的逻辑方法来进行更合理的计算；而算力是直接影响AI方面的核心驱动力，算力越高，AI也就将更加智能。
可以说，算力是AI发展的重要基石，因为重要的AI技术突破必须要有足够的算力来进行支撑。
2019年8月23日，华为发布了号称目前业界算力最强的AI处理器——昇腾910。该芯片基于自研的达芬奇架构，采用7nm制程，是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片：半精度（FP16）算力达到256 Tera-FLOPS，整数精度（INT8）算力达到512 Tera-OPS。
达芬奇架构是华为针对于AI算力自研的一个芯片架构。此架构采用部分ARM架构，是一个与麒麟芯片配套使用的芯片。通过AI外围加速，专门为人工智能定制。
根据华为的预测，到2015年全球的智能终端数量将会达到400亿台，只能助理的普及率将达到90%，企业数据的使用率将达到86%。可以预见，在不久的将来，AI将作为一项通用技术极大地提高生产力，改变每个组织和每个行业。
正是基于这样的愿景，华为在去年2018年全联接大会上提出全栈全场景AI战略。而在其之后发布的多款产业也是力证了这一思路。
而此番华为全联接大会再度关注芯片，有望为二级市场国产芯片题材再添一把火。
巴龙基带芯片是5G时代的利器
2019年1月24日，华为在北京的5G发布会上发布了巴龙5000基带芯片。它采用单芯片多模的5G模组，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，在全球率先支持NSA和SA组网方式，支持FDD和TDD实现全频段使用。
天罡基站核心芯片打破海外垄断
2019年1月24日，华为在北京的5G发布会上发布了天罡基站核心芯片，一举打破了高通等海外厂商在无论是AAU基站还是RRU基站核心芯片领域的垄断。
鸿鹄818显示芯片亮相，荣耀智慧屏强势搭载
2019年8月的华为开发者大会上，华为发布重磅产品荣耀智慧屏，其搭载的鸿鹄818芯片首次亮相，采用四核CPU与四核GPU，包括2个A73大核和两个A53小核，以及4个Mail-G51GPU核心。
昇腾芯片打造顶尖AI计算能力
2018年10月10日，华为在全联接大会2018上发布了两款人工智能芯片，7nm的昇腾910和12nm的昇腾310芯片。2019年8月23日，华为宣布两款昇腾芯片商用。
通过华为各个产业方向的布局，我们可以看到华为在整个5G到来之际都在不断的发挥自己的优势。在外围市场风云突变的背景下，极大的提高了自身的竞争力，也为我国国产芯片进程加快发挥了领头羊的作用，而相关芯片产业也将迎来高速发展。
值得关注的国产芯片概念股

全志科技
全志科技作为国内集成电路SoC设计行业的核心企业之一，公司的核心的终端需求来源于泛智能化的趋势演进，智能化的升级不在局限于传统的消费电子和移动终端，包括家电、汽车、可穿戴等产品的高度智能化过程，为集成电路核心芯片的设计厂商带来了广阔的市场空间。
公司2019年H1实现营业收入 6.84 亿元，同比上升2.71%，毛利率 32.1%，同比基本持平，归属母公司净利润为 8,211 万元，同比上升 8.82%，每股净利润 0.25 元，同比上升 8.70%。

图：全志科技日K线


从公司近期的走势图我们可以看出，公司的股价从五月份以来一直保持着一个中期稳步上涨的趋势。并且整体公司在半年报发布之后开始快速上扬。随着整个下半年芯片的放量，公司的股价或将会大幅上涨。
兆易创新
兆易创新作为国内领先的存储芯片及微控制器的领军企业，以存储+IoT 战略布局，致力于打造国内唯一的存储芯片全平台公司。随着智能工业制造（工业 4.0）、人工智能（AI）与物联网（IoT）不断引领未来市场增长，公司产品广泛应用于手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、电信设备、医疗设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。
公司二季度实现营业收入 7.46 亿元，同比增长 31.98%，环比大幅增长63.41%，实现扣非后归母净利润 1.28 亿元，环比增长 300.92%，可以看到公司二季度经营情况出现了大幅好转。

图：兆易创新日K线

从公司的股价图我们可以发现，公司的股价在整体半年报之后开始了快速的上涨，这表明公司的业务已经开始回暖。随着整个市场芯片开始放量，公司的股价或将会开始大幅上涨。
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