重磅 华为哈勃科技首笔投资花落第三代半导体材料碳化硅企业
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哈勃科技投资有限公司于2019年04月23日成立，注册资本为7亿元人民币，由华为投资控股有限公司100%控股，华为投资公司哈勃科技成立后一直没有动作，查阅工商信息发现，近期哈勃科技首笔投资花落第三代半导体碳化硅材料企业山东天岳先进材料科技有限公司。山东天岳公司成立于2011年12月，是以第三代半导体碳化硅材料为主的高新技术企业。公司投资建成了第三代半导体产业化基地，具备研发、生产、国际先进水平的半导体衬底材料的软硬件条件，是我国第三代半导体衬底材料行业的先进企业。
碳化硅（SiC）是现已开发的第三代宽禁带半导体材料中，研究最为成熟、市场应用前景最大的一种。碳化硅半导体材料综合性能是第一代半导体材料性能的数百到一千倍，在高温、高频、大功率、光电子以及抗辐射器件等方面具有巨大的应用潜力。目前碳化硅器件在新能源汽车、高速轨道交通、超高压智能电网、5G通信等领域已批量应用，除此之外，其更是发展第三代半导体产业的关键基础材料。
露笑科技( 002617 )近日公告，迎第三代半导体发展新机遇，露笑科技进军碳化硅产业，公司长期研究新材料技术及装备，已在二年前将发展目光转向目前备受关注的第三代半导体碳化硅材料领域。
楚江新材( 002171 )在互动平台表示，全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。目前顶立科技拥有生产高纯碳粉（第三代半导体材料碳化硅单晶原材料）的高端制备和生产技术，已小批量生产；同时相关半导体制品材料研发项目也已立项，公司后续会持续加大该项目的研发投入。
天通股份( 600330 )表示，公司第三代化合物半导体碳化硅衬底材料的进展十分顺利。
德美化工( 002054 ) 公司全资子公司德运创投于2014年底与日本日本国株式会社焦耳研究所以及若松俊男共同成立电子矿石株式会社。电子矿石株式会社主要研究、生产碳化硅等第三代半导体陶瓷材料。
碳化硅（SiC）是现已开发的第三代宽禁带半导体材料中，研究最为成熟、市场应用前景最大的一种。碳化硅半导体材料综合性能是第一代半导体材料性能的数百到一千倍，在高温、高频、大功率、光电子以及抗辐射器件等方面具有巨大的应用潜力。目前碳化硅器件在新能源汽车、高速轨道交通、超高压智能电网、5G通信等领域已批量应用，除此之外，其更是发展第三代半导体产业的关键基础材料。
碳化硅（SiC）是现已开发的第三代宽禁带半导体材料中，研究最为成熟、市场应用前景最大的一种。碳化硅半导体材料综合性能是第一代半导体材料性能的数百到一千倍，在高温、高频、大功率、光电子以及抗辐射器件等方面具有巨大的应用潜力。目前碳化硅器件在新能源汽车、高速轨道交通、超高压智能电网、5G通信等领域已批量应用，除此之外，其更是发展第三代半导体产业的关键基础材料。
露笑科技( 002617 )近日公告，迎第三代半导体发展新机遇，露笑科技进军碳化硅产业，公司长期研究新材料技术及装备，已在二年前将发展目光转向目前备受关注的第三代半导体碳化硅材料领域。
楚江新材( 002171 )在互动平台表示，全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。目前顶立科技拥有生产高纯碳粉（第三代半导体材料碳化硅单晶原材料）的高端制备和生产技术，已小批量生产；同时相关半导体制品材料研发项目也已立项，公司后续会持续加大该项目的研发投入。
天通股份( 600330 )表示，公司第三代化合物半导体碳化硅衬底材料的进展十分顺利。
德美化工( 002054 ) 公司全资子公司德运创投于2014年底与日本日本国株式会社焦耳研究所以及若松俊男共同成立电子矿石株式会社。电子矿石株式会社主要研究、生产碳化硅等第三代半导体陶瓷材料。
碳化硅（SiC）是现已开发的第三代宽禁带半导体材料中，研究最为成熟、市场应用前景最大的一种。碳化硅半导体材料综合性能是第一代半导体材料性能的数百到一千倍，在高温、高频、大功率、光电子以及抗辐射器件等方面具有巨大的应用潜力。目前碳化硅器件在新能源汽车、高速轨道交通、超高压智能电网、5G通信等领域已批量应用，除此之外，其更是发展第三代半导体产业的关键基础材料。
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华为成立的新公司名为“哈勃科技投资有限公司”，华为投资控股有限公司是唯一股东，注册资本达到了7个亿，成立日期为2019年4月23日，法定代表人白熠。
从天眼查数据来看，哈勃科技投资有限公司拥有5名高管，分别为李杰、孔妍、周永杰、应为民、白熠。其中李杰担任监事，同时我们可以查到，李杰在华为投资股份有限公司也是担任监事一职。在哈勃科技投资有限公司的工商信息认证中，经营范围为“创业投资服务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）”。
可以看出，哈勃科技有限公司主要是进行投资服务，至于日后如何运作我们尚不得知，不过从这个注资规模来看，应该是要大干一番。尤其是在人工智能、5G等风口来时，在这方面投资的可能性也更大。
8月4日晚间，露笑科技(行情 002617 )发布公告称，全资子公司内蒙古露笑蓝宝石近日与国宏中宇科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同》，内蒙古露笑蓝宝石将为国宏中宇提供80套碳化硅长晶炉成套设备，该合同总金额约1.26亿元人民币。根据合同显示，此次内蒙古露笑蓝宝石为国宏中宇提供的碳化硅长晶炉成套设备将分批制造。
露笑科技董秘李陈涛在接收《证券日报》记者采访时表示，露笑科技在研发蓝宝石长晶炉时的经验以及相关技术和人才储备，能够为公司研发和生产碳化硅长晶炉提供巨大的帮助和技术支持，这将是公司产业升级转型的大好时机。
盈利能力回升产业转型新蓝海中寻突破
数据显示，2018年露笑科技共实现营业收入30.2亿元，上述合同总金额占到公司上年度总营收比重约4.17%。露笑科技董秘李陈涛表示，该合同顺利实施后，将对露笑科技的未来业绩表现产生积极影响。
2018年度，由于并购标的商誉减值等多重因素影响，露笑科技扣非后净利亏损；2019年第一季度，公司顺利扭亏为盈，实现了4.65亿元的营收与2693.36万元的净利润。根据近日披露的中报业绩预告显示，2019年上半年露笑科技将预计实现1.50亿元至1.80亿元的净利润，同比增幅在52.94%-83.53%之间，有望实现业绩的大幅增长和盈利能力的逐步回升。
“露笑科技长期研究新材料技术及装备，已在二年前将发展目光转向目前备受关注的第三代半导体碳化硅材料领域。目前碳化硅器件在新能源汽车、高速轨道交通、超高压智能电网、5G通信等领域已批量应用，除此之外，其更是发展第三代半导体产业的关键基础材料，”李陈涛向《证券日报》记者透露称，“凭借露笑科技之前在研发蓝宝石长晶炉时的经验以及相关的技术和人才储备，能够为公司研发和生产碳化硅长晶炉提供巨大的帮助和技术支持，这将是公司产业升级转型的大好时机。”
李陈涛还向记者表示，露笑科技已与中科钢研节能科技有限公司和国宏中晶集团签订战略框架合作协议，将共同在碳化硅长晶专用装备、长晶及衬底片加工工艺方面等开展全方位研发与合作。
据其介绍，中科钢研是由中国钢研新冶高科技集团有限公司出资成立的央企混改公司，作为国宏中宇控股母公司国宏中晶的创设股东，中科钢研与国宏华业合作于2016年创立了碳化硅重点实验室，整合中国钢研在晶体材料领域的人才和技术积累，通过国际先进技术的引进、消化吸收并再创新，在碳化硅衬底片制备技术方面已经达到了国内领先水平。
碳化硅成多领域宠儿推动半导体国产替代
众所周知，半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展，半导体材料及应用已成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。
公开资料显示，碳化硅（SiC）是现已开发的第三代宽禁带半导体材料中，研究最为成熟、市场应用前景最大的一种。碳化硅半导体材料综合性能是第一代半导体材料性能的数百到一千倍，在高温、高频、大功率、光电子以及抗辐射器件等方面具有巨大的应用潜力。
目前，导电型碳化硅衬底片材料主要应用于新能源汽车、新能源汽车充电站、太阳能(3.160, -0.01,-0.32%)(行情 000591 )逆变器、服务器等领域；半绝缘型碳化硅衬底片则主要应用于5G通讯基站、大功率相控阵雷达、卫星通讯等领域。
中国产业信息网的数据显示，行业最新统计和预测导电型碳化硅衬底片全球市场规模将从2017年的4亿美元增长到2022年的16亿美元，乐观预测甚至能达到34亿美元。半绝缘型碳化硅衬底片全球市场规模将从2017年的4亿美元增长到2022年的11亿美元。在三年内碳化硅衬底片市场将快速增长到27亿至45亿美元。
经过近十几年全世界范围的产业化发展，碳化硅半导体材料、器件、应用整个产业链已经初步建立，市场规模不断扩大。据记者了解，目前碳化硅半导体材料产业化生产企业主要有：科锐、II-VI、道康宁、SiCrystal、昭和电工。其中1987年成立的美国科锐在碳化硅衬底材料、外延片、器件和模块领域占据着绝对领先地位，基本上控制了国际碳化硅材料的市场价格和质量标准，2019年5月份其又宣布投资10亿美元进行碳化硅材料及芯片的扩产。
我国应用市场对第三代半导体需求旺盛，中国大陆是全球第三代半导体龙头企业的主要销售市场。在业内人士看来，目前全球碳化硅市场正处于爆发前期的起步阶段，相比于第一代和第二代半导体领域，国内企业与海外传统巨头之间技术差距相对较小，虽然国内第三代半导体企业大部分仍处于发展起步阶段，但依然有望在技术发展、资本助力及政策支持下在本土市场的应用中实现弯道超车。
公司传统业务盈利边际改善明显,布局第三代半导体碳化硅材料受益于半导体国产化的浪潮,首次覆盖给予增持评级,目标价15.57元。
投资要点:
首次覆盖给予增持评级,目标价15.57元:公司传统业务盈利边际改善明显,布局第三代半导体碳化硅材料受益于半导体国产化的浪潮。
预计2016-2018年EPS分别为0.41元、0.35元和0.39元,首次覆盖给予增持评级,参考行业平均PE估值,给予公司38倍PE估值,目标价15.57元。
投资碳化硅材料,受益于半导体国产化浪潮:公司全资子公司德运创投于2014年底与日本日本国株式会社焦耳研究所以及若松俊男共同成立电子矿石株式会社。电子矿石株式会社主要研究、生产碳化硅等第三代半导体陶瓷材料。碳化硅作为第三代半导体材料,具有宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能。若松俊男是日本焦耳研究所所长,拥有数百个技术发明,其发明的电、热、光、电磁波之间高效能量转换碳化硅半导体陶瓷材料,应用领域广阔。
传统业务盈利边际改善明显:助剂方面,受益于下游印染去产能,行业集中度提升,公司主要大客户订单增长,保障了助剂业务的稳定增长。同时,公司布局华东产能,能够有效地贴近客户,为客户提供及时响应。异辛烷方面,公司一季度由于低油价出现亏损,四月份由于技改基本停工,但随着技改完成以及油价的温和复苏,预计异辛烷业务全年有望实现扭亏为盈。英农模式方面,我们认为长期看品牌建设,但短期受益于猪价上涨,盈利改善明显。
风险提示:油价大幅回调风险;碳化硅材料产业化低预期风险。
从西安电子科技大学芜湖研究院获悉，作为芜湖大院大所合作的重点项目，国产化5G通信芯片用最新一代碳化硅衬底氮化镓材料试制成功，打破国外垄断。这标志着今后国内各大芯片企业生产5G通信芯片，有望用上国产材料。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，也是发展第三代半导体产业的关键基础材料。
天富能源的碳化硅早就转让了
还有一个天富能源也是！正宗
华为投资入股碳化硅公司 相关公司受关注
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据国家企业信用信息公示系统，日前华为旗下的投资公司-哈勃科技投资有限公司投资参股了山东天岳先进材料科技有限公司，持股比例为10%。山东天岳科技是专业从事碳化硅和蓝宝石单晶生长和衬底加工的高新技术企业。
业内表示，第三代半导体材料以碳化硅、氮化镓为代表，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。目前，许多国家将第三代半导体材料列入国家计划。美国、欧盟均建立了相应的中心及联盟，致力于研发第三代功率半导体功率器件。华为投资碳化硅行业公司，相关公司有望受关注。天通股份（ 600330 ）进行了第三代化合物半导体碳化硅衬底材料的布局。扬杰科技（ 300373 ）碳化硅芯片技术已达到国内领先水平。露笑科技（ 002617 ）拥有碳化硅长晶成套设备。
华为出手第三代半导体材料 性能实现千倍提升
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工商信息显示，华为出资7亿元全资控股，刚刚于今年4月23日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手，投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股达10%。山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。
点评：“得碳化硅者得天下”！有业内人士称。甚至可以说，无碳化硅难5G。我国及全球5G网络正在大规模建设中。大数据传输、云计算、AI技术、物联网，包括下一步的能源传输，对网络传输速度及容量提出了越来越高的要求，大功率芯片的市场需求非常大。而硅材料的负载量已到达极限，以硅作为基片的半导体器件性能和能力极限已无可突破的空间。而碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，综合性能较硅材料可提升上千倍，被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，是光电子和微电子等产业的“新发动机”。业内人士称，碳化硅材料实现量产后，将打破国外垄断，推动国内5G芯片技术和生产能力的提升。
◆A股公司中，天通股价( 600330 )继稀土永磁、蓝宝石、压电晶体之后，又迸行了第三代半导体材料碳化硅的布局，主要面向电子、电力领域，目前进展顺利。露笑科技( 002617 )拥有碳化硅长晶设备。近日公司公告，将发展重点转向第三代半导体材料碳化硅领域。楚江新材( 002171 )在互动平台表示，全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。