环旭电子 601231[淘股吧]

公司介绍
环旭电子股份有限公司是电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商.同时环旭电子背后实控人是台湾半导体企业日月光控股股东，而且日月光不同于富士康主做低端加工，日月光在芯片半导体领域有着独立的设计开发能力，成长性较强。

典型的华为与苹果概念股票。


上证报讯 3月14日，高通、环旭电子及华硕在巴西联合发布首款采用Qualcomm??Snapdragon??系统级封装（SIP）的智能型手机——华硕ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2)；同时，环旭电子与高通公司拟共同设立的合资公司，将落脚Jaguarina，未来负责Snapdragon SIP的生产，该工厂预计将于2020年正式投产，将招募800至1000名员工，且在五年内预计投资近2亿美元。
2018年2月，环旭电子发布公告称，公司全资子公司环海电子与高通公司全资子公司签署了合资协议，拟在巴西投资新设合资公司，主营业务为研发、制造具有多合一功能的系统级封装（SIP)模块产品，应用于智能手机、物联网等相关设备。根据协议，环海电子将持有合资公司75%股权。据公告，新设合资公司的主要产品将以高通公司行业领先的技术为基础，提供包括智能手机、物联网等相关设备的整套解决方案。对于环旭电子而言，该次合作将能丰富公司的SIP模组产品线，使得SIP模组产品应用于更多领域；有效拓宽公司的业务范围及生产据点，公司的业务也将拓展至巴西市场。
此次发布的手机所应用的Snapdragon SIP是高通公司、环旭电子和巴西联邦政府持续合作下的成果。基于高通公司的顶尖解决方案，Snapdragon SIP将高通Snapdragon行动平台一部分的零组件，包括应用处理器、电源管理、射频前端和音讯编解码器等整合至单一SIP，为相机或电池等附加零组件提供更多空间，同时使得装置具有更加轻薄的外观。这些产品设计旨在协助大幅简化终端装置的制程，为OEM厂商和物联网设备制造商节省成本和开发时间。
值得一提的是，公司自去年以来不断升级加码半导体产业布局，包括与高通公司组建合资公司；与中科曙光设立合资公司；收购波兰工厂60%股权；投资PHI基金，主要投向为汽车与智能产业；拟于惠州大亚湾设立孙公司，总投资不低于13.5亿元。业内人士表示，这一系列投资的逐步落地，契合公司“模组化、多元化、⎧全球化⎫”的整体战略，公司的产品和客户更加丰富，结构更为优化；而公司加快全球化布局，拓展成长空间，有利于应对贸易摩擦风险；同时，面对即将到来的⎧5G⎫时代，将会有更多的设备采用SIP，公司将迎来发展机遇。（吴绮玥）

技术面分析
环旭电子无视指数调整，独立上行，个股主升浪态势明显，再加上昨日沪深两市恐慌性杀跌以及今日两市共振反弹之后，环旭电子资金筹码仍然非常稳定，未出现资金离场迹象，主力控盘程度较高且介入程度较深，短线或继续有参与机会，建议积极关注。