苹果、华为间接供应商矩子科技
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今年以来，华为产业链成为A股最强风口，相关上市公司都走出了火热的行情。
就有一家与苹果、华为产业链相关的公司尚未被发掘。据公司报告显示，矩子科技主营业务为智能设备及组件的研发、生产和销售，主要产品包括机器视觉设备、控制线缆组件、控制单元及设备，已成为苹果、华为、小米等知名企业或其代工厂商的重要机器视觉设备供应商。 仅仅顶着苹果、华为产业链公司的名号，矩子科技就足以吸引市场关注。但21世纪经济报道记者翻阅发现，矩子科技的客户主要是华为、苹果的代工厂，华为、苹果并非公司直接大客户。
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声明：遵守相关法律法规，所发内容承担法律责任，倡导理性交流，远离非法证券活动，共建和谐交流环境！
投资建议：机器视觉行业中的装备可协助企业对产品进行引导、识别、检测、测量及其他智能制造相关应用。目前机器视觉已经达到了产业发展阶段，应用和算力的提升共同促进机器视觉产业发展，各大生产领域纷纷布局于机器视觉产业，市场成长性未来可期，建议关注行业内相关公司：矩子科技
矩子科技：尊敬的投资者，您好！熹联光芯为公司参与设立的芯动能创投产业投资基金所投资的项目，公司通过芯动能创投间接持有熹联光芯的股权。截至目前该基金已投资多家半导体和显示领域的企业，公司也在积极探索和相关方的潜在合作机会。感谢您对公司的关注！
熹联光芯董事长李晓军表示：2023年，公司在客户开拓、新技术和产品开发、对外合作以及批量交付等多个方面取得了积极突破，为熹联健康快速发展打下了坚实的基础。接下来熹联光芯将继续深化全球战略布局，以上海、柏林研发中心为双引擎，引领光电融合，赋能智慧科技，持续进行前瞻性技术开发，为客户提供领先高效的光互连解决方案。
今年1月，熹联光芯刚刚完成数亿元B轮融资，由招商局资本、昆仑资本、Hawksburn VCC、疆亘资本、Copious Gain Global 、武岳峰资本等众多知名机构共同参与，老股东芯动能基金、建信信托、芯鑫租赁继续追加投资。
苏州熹联光芯微电子科技有限公司成立于2020年7月，核心技术和管理团队成员分别在半导体、光通信和投融资领域拥有10年以上工作经验，多人拥有跨国工作经历。
为了快速实施在硅光领域的战略布局，熹联光芯于2021年10月完成了对德国Sicoya GmbH的100%股权并购。公司以苏州为总部，以上海和柏林研发中心为双引擎，结合国内制造基地强大的量产实力，将快速实现推动硅光科技的发展。
作为光电融合引领者，熹联光芯始终致力于打造硅光领先技术平台，努力推进全球5G网络、数据中心及各种数字化变革进程。公司拥有业界最完整的自有设计器件IP组合，掌握硅光领域全套核心技术 （包括芯片、引擎、模块的开发、设计、加工制造），能够满足全产业生态链不同环节上的多种需求。
目前，熹联光芯拥有多家全球行业一流的客户，均在稳定的批量交货和商业技术合作中。
投资建议：机器视觉行业中的装备可协助企业对产品进行引导、识别、检测、测量及其他智能制造相关应用。目前机器视觉已经达到了产业发展阶段，应用和算力的提升共同促进机器视觉产业发展，各大生产领域纷纷布局于机器视觉产业，市场成长性未来可期，建议关注行业内相关公司：矩子科技
消息面上，据悉，继 英伟达 10月确定扩大下单后， 苹果 、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也对 台积电 追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，明年月产能将比原订倍增目标再增加约20%。
业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动 AI芯片 需求爆发。
注：
CoWoS是台积电一种2.5D封装技术，为先进制程的封装技术之一。
封装是在电子器件制造过程中的一个关键步骤,它将芯片和其他元器件以及连接线路等部分进行包裹和保护,形成一个完整的电子组件。先进封装是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法，先进的封装技术相比于传统的封装技术，能够保证质量更高的芯片连接以及更低的功耗。
开源证券称，先进封装设备投资额约占产线总投资的87%。相较传统封装，先进封装对固晶机、研磨设备精度要求更高，对测试机的需求量增多，同时因为多了凸点制造、RDL、TSV等工艺，产生包括光刻设备、刻蚀设备、深孔金属化电镀设备、薄膜沉积设备、回流焊设备等在内的新需求。
矩子科技主营业务 机器视觉 设备、控制线缆组件、控制单元及设备的研发、生产和制造。公司主要产品包括机器视觉设备、控制线缆组件、控制单元及设备。产品主要应用于电子信息制造、工业控制、金融电子、 新能源 、食品与包装、汽车等多个国民经济重要领域。
先进封装方面：
据2023年半年报，公司自主研发的 半导体 AOI，采用创新的超景深技术实现 光学 分辨率1um的3D成像，满足半导体高分辨率3D检测的需求；且已向市场推出多款型号，分别适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测以及半导体晶圆制造后道WaferFrame Post dicing工艺的外观缺陷检测，是国内厂商少数已实现出货的半导体AOI产品。