日媒称,世界的半导体行情已开始显现出源自中国的波动迹象。加紧推进半导体国产化的中国已全面启动设备投资。
《日本经济新闻》4月24日的报道称,预计最早将在2018年底开始向市场供应尖端产品三维NAND型闪存芯片。曾在液晶面板等众多产业出现的产品供给过剩也可能在半导体领域引发价格下跌。

4月11日,复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏团队成员刘春森在实验室内对硅片进行切割。近日,张卫、周鹏团队实现了具有颠覆性的二维半导体准非易失存储原型器件,开创了第三类存储技术。


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