1、为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。[淘股吧]
扇出型先进封装概念：曼恩斯特( 301325 )、凯格精机( 301338 )、易天股份( 300812 )、文一科技( 600520 )
2、华为鸿蒙-2024Open-Harmony开发者大会将于5月25日在深圳召开，华为将于6月21日召开华为开发者大会2024，备受瞩目的HarmonyOS NEXT 鸿蒙星河版操作系统将在会上正式开启Beta测试阶段。相关概念。：荣科科技（ 300290 ）、亚华电子（ 301337 ）、润和软件（ 300339 ）、中科创达( 300496 )
3、MDI-海外MDI装置近期集中不可抗力停产（最新陶氏），或导致MDI继续涨价。沧州大化（ 600230 ）、唯万密封（ 301161 ）、美瑞新材（ 300848 ）。