抢攻玻璃基板封装 英特尔加大对多家设备和材料供应商的订单Di­g­i­t­i­m­es消息,据供应链表示,英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单,以抢先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,计划2026~2030年量产,可使单一封装纳入更多的晶体管,并继续推进摩尔定律。 (财联社)(来自爱股票APP)GB200将采用玻璃基板 相关概念股掀起涨停潮玻璃基本概念股盘中大幅发酵,沃格光电三超新材五方光电雷曼光电德龙激光帝尔激光等多股涨停,天承科技阿石创蓝特光学等大幅冲高。消息面上,大摩曝出英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板;此外,英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。[淘股吧]



金龙机电:公司 OL­ED 业务的主要产品为玻璃基板(硬)OL­ED显示产品。


入选理由
公司主要从事马达、硅胶塑胶结构件及触控显示产品的研发、生产及销售,产品主要包括微特驱动电机、振动马达、硅胶塑胶结构件、盖板玻璃、触摸屏、显示模组等,产品广泛用于可穿戴设备、智能手机、智能家居、汽车等领域。 收起