英伟达新材料概念股！玻璃基板！金龙机电！周末题材！
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什么是玻璃通孔（TGV）
TGV，Through Glass Via，是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Through Sili，con Via）相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的关键技术。
TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。TGV是直径通常为10μm-100μm的微通孔。对于先进封装领域的各种应用，每片晶圆上通常需要应用数万个TGV通孔并对其进行金属化，以获得所需要的导电性。
大摩曝出英伟达GB200新料，GB200 的供应链已经启动，认为将拉动芯片测试、玻璃基板两大新市场。
以下是A股玻璃基板相关公司梳理：
沃格光电：公司玻璃基半导体封装载板所用到的核心技术TGV(玻璃基微米级巨量互通)，相比之下玻璃基作为芯片封装载板具备更优的散热性。
三超新材：公司的倒角(边)砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。
雷曼光电：与COB封装成Micr0 LED超高清显示大屏。玻璃基产品现已具备小规模生产能力。
德龙激光：公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔(TGV)接等激光精细微加工设备。
金龙机电：公司 OLED 业务的主要产品为玻璃基板(硬)OLED显示产品。
五方光电：公司TGV玻璃通孔项目正持续送样并进行量产线调试。
华映科技：子公司薄膜晶体管、薄膜晶体管液晶显示器件、彩色滤光片玻璃基板、牛
相关概念股：沃格光电 雷曼光电 德龙激光 五方光电 华映科技 帝尔激光 赛微电子
TGV，Through Glass Via，是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Through Sili，con Via）相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的关键技术。
TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。TGV是直径通常为10μm-100μm的微通孔。对于先进封装领域的各种应用，每片晶圆上通常需要应用数万个TGV通孔并对其进行金属化，以获得所需要的导电性。
大摩曝出英伟达GB200新料，GB200 的供应链已经启动，认为将拉动芯片测试、玻璃基板两大新市场。
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沃格光电：公司玻璃基半导体封装载板所用到的核心技术TGV(玻璃基微米级巨量互通)，相比之下玻璃基作为芯片封装载板具备更优的散热性。
三超新材：公司的倒角(边)砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。
雷曼光电：与COB封装成Micr0 LED超高清显示大屏。玻璃基产品现已具备小规模生产能力。
德龙激光：公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔(TGV)接等激光精细微加工设备。
金龙机电：公司 OLED 业务的主要产品为玻璃基板(硬)OLED显示产品。
五方光电：公司TGV玻璃通孔项目正持续送样并进行量产线调试。
华映科技：子公司薄膜晶体管、薄膜晶体管液晶显示器件、彩色滤光片玻璃基板、牛
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