通富微电2023年报：加码投资，成长可期！
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浙商电子 褚旭/蒋高振通富微电2023年报：加码投资，成长可期！ $通富微电(sz002156)$
2023年
▪营收：222.7亿元，同比+3.9%
▪归母：1.7亿元，同比-66.2%
▪扣非：0.6亿元，同比-83.3%
其中，
1）汇兑损失：减少23年归母1.9亿元，如剔除其影响公司归母为 3.59 亿元，同比-28.49%
2）客户营收占比：第一大占比59.4%(2022年54.2%），第二大4.8%(2022年5.2%）
3）境外业务占比：2023年74.4%，2022年72.1%
4）资本开支计划：2024 年48.9亿元，2023年42亿元
5）营收目标：2024 年目标为252.8亿元，同比+13.52%
23Q4单季
▪营收：63.6亿元，同比+4.1%，环比+6.1%
▪归母：2.3亿元，同比+823.3%，环比+87.9%
▪扣非：2.2亿元，同比+725.8%，环比+115.5%
2023年分厂
▪苏州：2023年营收为71.8亿元，同比+3.2%，营收占比为32.2%，净利润率为5.7%，同比+0.3pct。
▪槟城：2023年营收为83.5亿元，同比+12.4%，营收占比为37.5%，净利润率为3.2%，同比-0.7pct。
▪南通通富：2023年营收为19.1亿元，同比-0.5%，营收占比为8.6%，净利润为-1.82亿元。
▪合肥通富：2023年营收为8.3亿元，同比-4.1%，营收占比为3.7%，减亏净利润为-0.37亿元。
▪通富通科：2023年营收为4.4亿元，同比+1227.3%，营收占比为2.0%，净利润为-1.49亿元。
💥经营展望
1）发展新质生产力，把握先进封装发展机遇。据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模为367 亿美元，预测 2026年将达到522亿美元，22-26ECAGR 为9.2%，占整体封装市场比重由2022年的45%提高至54%。2023年，公司先进封装产能提升，超大尺寸 2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片 chip last 封装技术已验证通过。
2）绑定大客户，乘AI+之风。据MIC预计，2024、2025年AI 服务器出货量分别为194.2、236.4万台，2027
年有望增至320.6万台，22-27ECAGR为24.7%。据Gartner预测，2024 年底AI 智能手机和 AI
PC出货量分别为2.4亿部、5450万台，分别占当年智能手机和PC出货量的22%。2024 年3月21日，AMD在“AI PC创新峰会”上介绍了锐龙 8040 系列，展示AI PC众多应用场景。
3）多元布局，纵深发展。2023 年，公司在存储器、显示驱动、功率半导体、汽车电子等方面继续成长，其中汽车产品项目同比增加200%。
风险提示：下游需求不及预期、价格疲软、市场竞争加剧、汇率波动等风险。
2023年
▪营收：222.7亿元，同比+3.9%
▪归母：1.7亿元，同比-66.2%
▪扣非：0.6亿元，同比-83.3%
其中，
1）汇兑损失：减少23年归母1.9亿元，如剔除其影响公司归母为 3.59 亿元，同比-28.49%
2）客户营收占比：第一大占比59.4%(2022年54.2%），第二大4.8%(2022年5.2%）
3）境外业务占比：2023年74.4%，2022年72.1%
4）资本开支计划：2024 年48.9亿元，2023年42亿元
5）营收目标：2024 年目标为252.8亿元，同比+13.52%
23Q4单季
▪营收：63.6亿元，同比+4.1%，环比+6.1%
▪归母：2.3亿元，同比+823.3%，环比+87.9%
▪扣非：2.2亿元，同比+725.8%，环比+115.5%
2023年分厂
▪苏州：2023年营收为71.8亿元，同比+3.2%，营收占比为32.2%，净利润率为5.7%，同比+0.3pct。
▪槟城：2023年营收为83.5亿元，同比+12.4%，营收占比为37.5%，净利润率为3.2%，同比-0.7pct。
▪南通通富：2023年营收为19.1亿元，同比-0.5%，营收占比为8.6%，净利润为-1.82亿元。
▪合肥通富：2023年营收为8.3亿元，同比-4.1%，营收占比为3.7%，减亏净利润为-0.37亿元。
▪通富通科：2023年营收为4.4亿元，同比+1227.3%，营收占比为2.0%，净利润为-1.49亿元。
💥经营展望
1）发展新质生产力，把握先进封装发展机遇。据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模为367 亿美元，预测 2026年将达到522亿美元，22-26ECAGR 为9.2%，占整体封装市场比重由2022年的45%提高至54%。2023年，公司先进封装产能提升，超大尺寸 2D+封装技术、3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片 chip last 封装技术已验证通过。
2）绑定大客户，乘AI+之风。据MIC预计，2024、2025年AI 服务器出货量分别为194.2、236.4万台，2027
年有望增至320.6万台，22-27ECAGR为24.7%。据Gartner预测，2024 年底AI 智能手机和 AI
PC出货量分别为2.4亿部、5450万台，分别占当年智能手机和PC出货量的22%。2024 年3月21日，AMD在“AI PC创新峰会”上介绍了锐龙 8040 系列，展示AI PC众多应用场景。
3）多元布局，纵深发展。2023 年，公司在存储器、显示驱动、功率半导体、汽车电子等方面继续成长，其中汽车产品项目同比增加200%。
风险提示：下游需求不及预期、价格疲软、市场竞争加剧、汇率波动等风险。
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