龙头战法
展开
国产替代紧迫性较高的分支
EDA 国产渗透率<5% 华大九天
Chiplet先进封装 封测 通富微电
IP 芯原股份
封测机 华峰测控
载板 兴森科技
设备 光刻机(<1%) 奥普光电
平台公司 北方华创
刻蚀机(23%) 中微公司
薄膜沉积(<5%) 拓荆科技
清洗机
(20%-25%) 盛美上海、至纯科技
涂胶显影设(<5%) 芯源微
化学机械抛(10%) 华海清科
离子注入(3%) 万业企业
量测(<10%) 华峰测控、长川科技
零部件 和林微纳、新莱应材
材料 光刻胶(<5%) 南大光电、晶瑞电材、雅克科技上海新阳
前驱体(<15%) 雅克科技
大硅片(<10%) 立昂微、沪硅产业、TCL中环
高端靶材(3%) 江丰电子
掩膜版(<5%) 清溢光电
RISC-V 全志科技
DPU 左江科技
碳化硅 天岳先进、东尼电子、露笑科技
先进制程 中芯国际
信创 CPU 龙芯中科、中国长城
中间件 东方通、宝兰德
数据库 海量数据
操作系统 诚迈科技、中国软件
工业软件 中望软件、中控技术
EDA 国产渗透率<5% 华大九天
Chiplet先进封装 封测 通富微电
IP 芯原股份
封测机 华峰测控
载板 兴森科技
设备 光刻机(<1%) 奥普光电
平台公司 北方华创
刻蚀机(23%) 中微公司
薄膜沉积(<5%) 拓荆科技
清洗机
(20%-25%) 盛美上海、至纯科技
涂胶显影设(<5%) 芯源微
化学机械抛(10%) 华海清科
离子注入(3%) 万业企业
量测(<10%) 华峰测控、长川科技
零部件 和林微纳、新莱应材
材料 光刻胶(<5%) 南大光电、晶瑞电材、雅克科技上海新阳
前驱体(<15%) 雅克科技
大硅片(<10%) 立昂微、沪硅产业、TCL中环
高端靶材(3%) 江丰电子
掩膜版(<5%) 清溢光电
RISC-V 全志科技
DPU 左江科技
碳化硅 天岳先进、东尼电子、露笑科技
先进制程 中芯国际
信创 CPU 龙芯中科、中国长城
中间件 东方通、宝兰德
数据库 海量数据
操作系统 诚迈科技、中国软件
工业软件 中望软件、中控技术
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