1、存储芯片/超预期!三星预计今年HBM产能是去年的2.9倍，这家公司是国产环氧塑封料龙头，同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商

据媒体报道，三星电子高管在“Memcon 2024”全球半导体大会上表示，预计三星今年的HBM芯片产量将比去年增加2.9倍，高于该公司今年年初在CES 2024上给出的预测。

HBM是限制当前算力卡性能的关键因素，海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支，大力扩产并快速迭代HBM,预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高。HBM供需将持续紧俏，市场规模高速增长。通过分析生产工艺(TSV、 键合等)和技术演进方向(先进制程、叠层)，封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向。

公司方面，华海诚科是国产环氧塑封料龙头厂商，同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商。香农芯创作为SK海力士分销商之一 ,具有HBM代理资质。

2、5.5G/5.5G正式商用!首批100个城市名单出炉，产业链迎来新机遇,这家华为供应商拥有5G基站用PCB产品

3月28日，中国移动5G-A商用发布会在浙江杭州举行，会上中国移动宣布5G- Advanced正式商用。5G-A全称5G-Advanced，也被称为5.5G，是5G向6G演进的关键阶段。据悉，中国移动公布了首批100个5G-A网络商用城市名单，并宣布计划于年内扩展至全国超300个城市，建成全球最大规模的5G-A商用网络。

5.5G在下上行传输速率上对比5G有望提升10倍，同时保障毫秒级时延可根据行业的发展变化，给6G的未来发展探索最新的方向。5.5的关注度逐步提升，新应用场景带动基站产业链，天线、滤波器、功率放大器、PCB等关键环节有望迎来新机遇。

公司方面，沪电股份的产品为印制电路板，主用应用于通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子等领域,5G基站用PCB属于公司企业通讯市场板的组成部分之一，公司是华为对外发布的核心供应商之一。世嘉科技的射频器件产品主要为滤波器、双工器等，主要应用于4G/5G宏基站领域。