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根据蒙查查的L2行情分析，长电科技主力已经高位离场了，这也是近期没有太大行情的原因，大资金不主导，个股很难走独立行情。

我们继续分析下长电科技的基本面：



长电科技，成立于1972年，是全球领先的集成电路制造和技术服务企业。凭借高度集成的晶圆级封装、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术以及卓越的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术广泛应用于通讯、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网等领域。公司在全球范围内拥有多个生产基地，其中包括主营先进封装的星科金朋、长电韩国、长电先进、长电江阴，以及主营传统封装的滁州和宿迁等厂区。



2023年三季度，长电科技实现营收82.57亿元，同比下降10.1%，归母净利润4.78亿元，同比下降47.4%。公司不断加大对先进封装技术的布局，以强化核心竞争力。

先进封装技术作为延续摩尔定律的重要路径，发展迅猛。长电科技在这一领域拥有前瞻性的布局和领先地位。据Yole数据显示，全球先进封装市场预计将在2027年达到650亿美元规模，年化复合增速达9.6%。长电的子公司，如星科金朋在Fan-Out和SiP领域领先全球，长电科技和长电先进专注于高端SiP封装和晶圆级封装。公司还推出了面向Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技术平台XDFOI，并于2023年1月成功推出国际客户的4nm节点Chiplet产品。



封测市场有望迎来复苏，长电科技作为封测领域的龙头企业，具备强大的竞争力。2023年，公司将维持65亿元的固定资产投资，重点投向汽车电子专业封测基地、2.5D Chiplet、新一代功率器件封装等未来发展方向。随着全球半导体行业景气度的恢复，长电科技将继续保持强劲的发展势头，为行业的进步和创新贡献力量。

长电科技致力于引领先进封装技术的发展，并不断提升自身的竞争实力。公司坚持创新驱动发展，不断推出具有领先水平的产品和解决方案，为客户提供更优质的服务和支持。展望未来，随着数字经济的不断崛起和技术的不断演进，长电科技将继续发挥引领者的作用，为行业发展注入新的活力和动力。

#‘蒙查查’看主力资金#