华为最新半导体装置公布！概念股！劲拓股份！
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近日，国家知识产权局公布了华为技术有限公司的多项新专利，其中一项专利号 CN117751427A 的涉及到 自对准四重图案化 ( SAQP ) 半导体装置的制作方法以及半导体装置 ，也就是江湖传闻已久的多重曝光芯片制造工艺。
当前封装市场增长带来封装设备的需求，相关设备总体国产率有待提高。公司长期看好半导体封测产业链发展前景，目前已研制多款具有技术壁垒和国产替代实力的半导体专用设备产品，未来将持续增强综合产品力、不断强化半导体业务品牌力和销售力，推动产品在IGBT、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域应用，促进半导体专用设备业务高质量发展和收入规模增长。
每经AI快讯， 劲拓股份在近期的机构调研中表示，公司电子装联设备的技术实力、产品质量得到电子行业下游大型品牌企业及厂商认可，公司与华为系、比亚迪系、富士康系企业客户长期保持合作关系；公司自主研发生产多款进口替代的光电显示设备，向京东方等国产面板厂商和大型模组厂供货；公司的半导体专用设备已累计交付20 余家半导体行业客户，产品得到验收及复购，正在陆续接洽意向客户和潜在客户并取得积极进展。 （每日经济新闻）
投资者：公司与华为的合作有签署相关保密条款吗？
劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备业务，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备；部分客户的合作协议存在保密条款，针对具体合作情况不对外披露。公司具体客户及合作情况，敬请以公司于巨潮资讯网披露的定期报告、临时性公告为准。感谢您的关注和支持投资者：公司的半导体设备最高支持多少纳米级的芯片制造？
劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司半导体专用设备包含用于半导体封测和硅片制造制程的设备产品，半导体热工设备是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，半导体硅片制造设备则用于半导体硅片生产过程。感谢您的关注和支持！
当前封装市场增长带来封装设备的需求，相关设备总体国产率有待提高。公司长期看好半导体封测产业链发展前景，目前已研制多款具有技术壁垒和国产替代实力的半导体专用设备产品，未来将持续增强综合产品力、不断强化半导体业务品牌力和销售力，推动产品在IGBT、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域应用，促进半导体专用设备业务高质量发展和收入规模增长。
每经AI快讯， 劲拓股份在近期的机构调研中表示，公司电子装联设备的技术实力、产品质量得到电子行业下游大型品牌企业及厂商认可，公司与华为系、比亚迪系、富士康系企业客户长期保持合作关系；公司自主研发生产多款进口替代的光电显示设备，向京东方等国产面板厂商和大型模组厂供货；公司的半导体专用设备已累计交付20 余家半导体行业客户，产品得到验收及复购，正在陆续接洽意向客户和潜在客户并取得积极进展。 （每日经济新闻）
投资者：公司与华为的合作有签署相关保密条款吗？
劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备业务，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备；部分客户的合作协议存在保密条款，针对具体合作情况不对外披露。公司具体客户及合作情况，敬请以公司于巨潮资讯网披露的定期报告、临时性公告为准。感谢您的关注和支持投资者：公司的半导体设备最高支持多少纳米级的芯片制造？
劲拓股份董秘：尊敬的投资者，您好！公司半导体专用设备包含用于半导体封测和硅片制造制程的设备产品，半导体热工设备是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，半导体硅片制造设备则用于半导体硅片生产过程。感谢您的关注和支持！
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