昨日我们重点写了量子科技，而今日量子科技全面爆发，但是美中不足的就是我们重点看好的公司反而是冲高回落，而且是在大涨10%的情况的回落，而另外的龙头整体还能保持20CM涨停，说明这个板块理解是没有问题，只是情绪与很多人可能走了高位解套 后的砸造成了调整，如果是早上关注的，整体也没有大的风险性，但是如果你去追的，反而风险性比较大，所以节奏非常重要，而且我说了要信要早信，不要涨起了你发现好去追就被动了。[淘股吧]
而另外昨日我也提醒了KIMI相关大模型预期有风险性，而今日整体就是出现了大分岐，如果今日追整体风险性就上升，明日也是一样。而今日最超预期的还是芯片，所以今日整体还是要讲芯片，因为去年华为手机M60发布之后，芯片也是同时爆发，而今日的量子科技也是受这一块影响有带动。因为华为P70手机本次一定会有在芯片上有更大的突破性，因为AI手机整体的要求会大幅提升，这个是核心的关键。


一、驱动因子：

1、根据彭博社报道显示，华为及其芯片生产伙伴为一种技术含量低但是能够有效制造先进半导体的方法申请了专利，该技术专利被称为自对准四重图形技术，简称SAQP。

2、华为通过自对准四重图形技术，在不用EUV光刻机的情况下，制造出精度达到7nm的麒麟芯片。此技术或将盘活国产芯片制造产业链，但成本较高，仍需推动国产EUV光刻机研发。未来，全球芯片市场将出现两条发展路线，我国有望主导整条芯片制造产业链。

对于华为的成功，外界有诸多猜测，直到最近，彭博社方面发布通知，似乎才让外界看到，华为技术的“真面目”，根据彭博社的报道，拥有该技术可以在不使用EUV光刻机的情况下，这也就是说，EUV光刻机似乎不再被需要了，至少对于目前的华为来说，是不再被需要的。


二、SAQP工艺流程


传统的saqp技术在形成第一侧墙层后，从第一侧墙层向第二芯轴层进行图形传递时，会碰到第一侧墙层的去除问题，即第二芯轴层顶部的第一侧墙层和掩膜介质层必须去除掉，避免对后续第二芯轴层的去除形成阻挡。一般去除第一侧墙层和掩膜介质层通常采用的方法是碳涂层(spinoncarbon，soc)反填，再进行碳涂层背刻(etchback)，使soc填充在第一芯轴层间隙，作为底部掩膜介质层的保护层，再利用湿法刻蚀的方法，把顶部第一侧墙层和掩膜介质层去除，最后进行soc残留物的去除，接着进行第二侧墙层的沉积和刻蚀。现有的去除第一侧墙层的方法在工艺中增加了soc反填、刻蚀及清除工艺，使得整体工艺复杂，成本较高。

本发明的目的是提供一种自对准四重图形的制作方法，可以减少工艺步骤，节省工艺成本，同时减少了工艺缺陷发生的概率。

三、突破的意义：

1、光刻机对于芯片制造的重要性是不言而喻的，毫不夸张的说，如果不是高阶光刻机技术，也就是EUV光刻机技术限制了我们，现阶段，我国完全有能力推出工艺比肩台积电的芯片产品，毕竟中芯国际当下的芯片代工技术
因此，美西方一直都认为，只要把控了 ASML 公司的EUV光刻机就可以阻止我国企业拥有高阶芯片。

按理来说，事实的确如此，可惜的是，华为却打破了这种“魔咒”，自从2023年8月份，华为Mate 60系列携带麒麟9000S芯片回归后，就在华为身上披上了一层神秘面纱，因为，谁也不知道华为是如何在不用EUV光刻机的情况下，生产制造出精度达到7nm水准的麒麟芯片的。

伴随着华为重大动作被曝光，估计拜登是彻底慌了的，毕竟，这意味着接下来华为将可以顺顺利利的继续发展自己的智能手机以及通信业务，拜登之流想要通过芯片来遏制华为发展的想法彻底破灭了。


当然，这并不是说，华为制造麒麟芯片就不需要光刻机了，根据报道，自对准四重图形技术依旧需要使用光刻机，不过使用的却是精度要求不那么高的DUV光刻机，基于此，国产芯片制造产业链算是彻底被盘活了，因为DUV光刻机方面，我们是有能力自给自足的，毕竟在光刻机制造方面，我们并非是“一无所知”，上海微电子打造的国产DUV光刻机也在不断推进中。

2、研究机构Canalys公布了一份《全球智能手机市场总览》，引发了不小的轰动。根据这份报告中披露的数据，华为海思处理器去年第四季度一骑绝尘，增长率全球遥遥领先。短短3个月，海思处理器出货量达680万片，涨幅5121%；收入达到70亿美元，同比暴涨24471%。自美国2019年举起屠刀开始，过去五年间国内芯片EDA企业已从10家增长至120家。据中国半导体协会预测，2022至2025年间，中国EDA市场将维持高速增长态势，复合年均增长率预计达到15.64%。



四、相关受益公司：（太多公司了，点赞+转发+点评！（留言：我想看华为P70手机5CN芯片突破后，受益公司！））

1、宏达电子：主营陶瓷电容器等，为海思半导体等供货。

2、移远通信：2019年8月5日互动平台回复公司与华为海思建立稳定的战略合作关系。

3、飞荣达：2019年5月21日飞荣达在互动平台表示，公司有向华为海思提供导热硅胶、泡棉胶等产品。

4、泰晶科技：石英晶体谐振器细分领域龙头，共有17款产品通过了MTK、华为海思、紫光展锐（展讯）等逾十家国内外知名应用方案商的认证。

5、美格智能：2019年5月22日公司在互动平台回复称我司自2014年开始向华为提供移动宽带、车载终端、智慧家庭等领域产品的技术开发服务，上述产品绝大多数都是以海思芯片为基础进行开发的。我司有海思芯片的技术开发团队。

6、 XXXX :华为哈勃入股其子公司，也是国内唯一的ACF厂商，打破了ACF日韩垄断。

7、XXXX:自对准四重图形需要用到大量的掩膜版，而公司是当下拥有最强的团队。而且上一次我们在他身上赚了1.5倍。

8、XXXX:最新技术SAQP鑫重曝光涉及大量光刻胶设备的清洗。

太多公司了，也许华为P70的爆发，可能复制M60爆发之后，引发的芯片的持续大涨，这一点大家要注意一下未来的推动性。整体讲讲的是思路，而一些比较重要的思考，还是隐藏。

本文只是个人交易复盘总结思考，投资有风险，交易需谨慎！计划永远没有变化快，一切要结合盘面而动，文章内容属于个人思与记录，作为记录本人对市场的理解，仅作个人分享记录，不构成任何投资建议，仅供参考，据此买卖，盈亏自负!

(挖掘与整理资料不易，你的：点赞+转发+留言，是我们努力的动力，谢谢！）

总盘情况： 今日大盘在情绪与基金砸盘下，造成了两市4181家下跌，上涨只有889家，北向也是进入砸盘中，流出31亿。但好在是下午北向是有回流的，不然更难看了。而之前判断25号转折不变，但是当下破就不能是高点了，预期是低点，而经过了这长时间的震荡，提前下破变成逆推不是坏事，整体25号低点如果成立，整体看多到4月4号。而更有推动性，也就是看多到清明的时间。而今日整体还是保持在1.09万亿的交易量，就能有好的题材可以持续，这个才是核心中的重点，如果没有题材，只赚指数就更没有看头了。而下周一是关键，看后期的结构发展，更要看情绪是否A杀，与北向是否再一次买入是关键。


情绪面:今日情绪大幅下降，涨停46家，跌停37家，封板率58%，而连板高度为7板，而连板总数13家，后期看高标是否进一步的下降，等待机会机遇的到来。

板块上：今日整体的情绪下崩，所以造成了板块上也是分岐的。而当下的核心主线：低空经济+消费电子，而强势板块：芯片。而助攻：地产+汽车+油气等。

消费电子：今日龙头是博信股份7连板，今日是烂板高标，看明日是否能持续，如果不能整体可能再一次分岐，看是否有新的爆发性和推动性。

低底经济：今日龙头是王子新材3连板，整体的推动性还是保持，而且还在加强，后期重点看是否进一步的爆发性推动性。而今日中军也能保持，只是前龙头整体被杀才影响了推动，看明日的结构性的发展。而后期也可以思考一下龙二波的思考。

芯片：今日龙头是翔港科技3连板，而这里的核心整体还是消费电子里延伸出来的，核心重点还是看华为P70手机的思考。而这里的定要重视后其的变化，也要考虑龙二的爆的思考。

成功没有捷径，唯有自律和坚持！祝一起在拼博路上的你，越努力越幸运！

今日看点：

1、北向资金今日净买入55.71亿元。宁德时代、五粮液、贵州茅台分别获净买入3.18亿元、2.82亿元、2.37亿元。赛力斯净卖出额居首，金额为1.75亿元。

2、美国企业对特定光纤连接器、适配器、跨接电缆、跳线以及下游产品及组件提起337调查申请。（明天相关公司又将大跌啊，整体的情绪将会进一步的影响。）

3、芯片：前2月光刻机进口金额同比增151%，其中前道测试细分领域成为主要增量。

4、固态电池：智己L6将在准900V超强性能平台基础上，推出首个量产上车的超快充固态电池，实现超1000公里续航。

跟踪商品题材：


一、生猪15.21（-1.11%,生猪成本16。）

二、电池碳酸锂11.4万（0%，下破20万，但是整体并不乐观。）
三、R125:44000(0%,最高5.5万)

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