华为折叠屏增长！概念股！劲拓股份！创业板！
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核心要点DSCC预测，今年第一季度，华为 折叠屏 手机市场同比增长105%，市场份额将首次超过三星电子。第一季度华为的市场占有率将达到40%，而三星电子则低于20%
劲拓股份 披露投资者关系活动记录表显示，公司主营 专用设备 业务，具体可分为三类：电子装联设备（电子热工设备及周边设备）、 半导体 专用设备、光电显示设备。公司设立以来持续深耕电子热工领域，被行业协会授予“电子热工领域龙头企业”称号，回流焊设备获国家工信部“制造业单项冠军产品”认证、全球市场占有率领先。此项业务系公司领先优势业务，也是公司的基本盘。公司2022年起规模化销售半导体专用设备，目前系公司集中资源发展的战略级业务。半导体专用设备实现关键技术突破，研制生产了半导体芯片封装炉、Wafer Bumping 焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备、硅片制造设备，并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力；产品累计交付服务客户超过 20 家，获得客户的认可、验收及复购。公司主营产品还包含光电显示设备，应用领域覆盖 AMO LED 柔性屏、曲面屏、 折叠屏 、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片等的制程，产品突破海外技术封锁，得到京东方等国产面板厂商和大型模组厂的认可并实现长期深度合作。
劲拓股份 披露投资者关系活动记录表显示，公司主营 专用设备 业务，具体可分为三类：电子装联设备（电子热工设备及周边设备）、 半导体 专用设备、光电显示设备。公司设立以来持续深耕电子热工领域，被行业协会授予“电子热工领域龙头企业”称号，回流焊设备获国家工信部“制造业单项冠军产品”认证、全球市场占有率领先。此项业务系公司领先优势业务，也是公司的基本盘。公司2022年起规模化销售半导体专用设备，目前系公司集中资源发展的战略级业务。半导体专用设备实现关键技术突破，研制生产了半导体芯片封装炉、Wafer Bumping 焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备、硅片制造设备，并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力；产品累计交付服务客户超过 20 家，获得客户的认可、验收及复购。公司主营产品还包含光电显示设备，应用领域覆盖 AMO LED 柔性屏、曲面屏、 折叠屏 、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片等的制程，产品突破海外技术封锁，得到京东方等国产面板厂商和大型模组厂的认可并实现长期深度合作。
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