覆铜板:
(1)大涨题材:铜箔/覆铜板
建滔集团近期上调覆铜板价格,其港股今日一度大涨10%。$金安国纪(sz002636)$
此次涨价直接原因受国内铜冶炼厂的协商会议消息影响，上游铜原料价格回升; 其次是叠加AI等技术创新催，PCB下游订单有望持续高增，行业一季度稼动率本身也维持高位。
覆铜板(CCL)是应用于印制电路(PCB) 的特殊层压制品，在PCB制造中承担着导电、绝缘和支撑三个功能，下游应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子服务器等领域当中。
铜箔/覆铜板公司：英联股份、金安国纪、宏昌电子、铜冠铜箔
(2)机构观点：底部反转可期
①覆铜板(CCL) 是应用于印制电路(PCB) 的特殊层压制品，起源于绝缘层压板制造技术，是树脂基复合材料在电子工业应用中的典型代表,在PCB制造中承担着导电、绝缘和支撑三个重要功能，因此被广泛应用于PCB制造领域。中国覆铜板市场规模自2018年以来便呈现稳步增长趋势，预计到2023年将达到712亿元。覆铜板直接应用于PCB的生产制造中，下游广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子服务器等领域当中。终端应用趋于轻薄短小与高频高速推动着PCB趋于高密度化+高性能化,从而也带动覆铜板向高频高速领域升级。
②供需视角:原材料价格持续磨底,数通智驾领域相对景气。
供给端:覆铜板的三大主要原材料为铜箔、树脂、玻纤布,占比分别为42%、26%和19%,上游原材料价格波动对成本影响较大。覆铜板行业集中度相较于PCB行业集中度更高，意呀着PCB厂商在面对覆铜板厂商的议价能力较弱,只能相对被动地接受覆铜板厂商转嫁的原材料价格上涨。原材料价格变化在一定程度上会影响覆铜板价格，而终端需求的景气程度往往决定了CCL涨价的幅度和持续时间。铜箔、树脂、玻纤布价格自近年高点以来均下降较多,当前正于底部区间运行，判断继续下降空间不大。
需求端:终端应用趋于轻薄短小与高频高速推动着PCB趋于高密度化+高性能化，从而也带动覆铜板覆铜板往高频高速领域升级。首先,随着5G通信技术升级带来的通信频率与传输速率大幅提升,其理论传输速度10-20 Gb­ps,对应CCL的介质损耗性能至少需达到中低损耗等级。其次,无人驾驶技术的实现，其中较为重要的一环在于车载雷达能精确的检测大范围内车辆的速度、加速度、距离等高精度信息，由于毫米波雷达发送和接收频率较高,对使用的高频通信材料有较高的要求,毫米波雷达无疑会大量使用高频通信材料产品。此外,计算机服务器平台升级和AI服务器快速发展是推动高频高速CCL发展的另-主要原因,升级要求PCB板采用Ve­ry Low Lo­ss或Ul­t­ra Low Lo­ss等级覆铜板材料制作。