英伟达发布新一代AI 芯片GB200
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重大热点解析
昨晚英伟达发布了基于新架构blackwell的新一代AI 芯片GB200;
其中GB200通过900GB/s的低功耗NVLink芯片间互连,单卡双向传输带宽达到1800GB,若采用1.6t光模块传输,GPU:L1+L2光模块=1:9,或将带动1.6t光模块快速放量,依然利好中际旭创、新易盛、天孚通信。
此外,GB200 是一种多节点、液冷、机架规模系统。液冷集群采用冷板式液冷,冷却液输入、输出温度分别为25度/45度,单个rack可承载576个GPU。
NV集群采用液冷,映射国内液冷渗透率提升,英维克、高澜股份、申菱环境。PS: 该变化与我们昨天将的新芯片或仍将利好光模块+液冷基本一致,不够该芯片发布并未刺激到英伟达的股价,今天AI板块或有一定的多空争夺战,注意适当做T。
昨晚英伟达发布了基于新架构blackwell的新一代AI 芯片GB200;
其中GB200通过900GB/s的低功耗NVLink芯片间互连,单卡双向传输带宽达到1800GB,若采用1.6t光模块传输,GPU:L1+L2光模块=1:9,或将带动1.6t光模块快速放量,依然利好中际旭创、新易盛、天孚通信。
此外,GB200 是一种多节点、液冷、机架规模系统。液冷集群采用冷板式液冷,冷却液输入、输出温度分别为25度/45度,单个rack可承载576个GPU。
NV集群采用液冷,映射国内液冷渗透率提升,英维克、高澜股份、申菱环境。PS: 该变化与我们昨天将的新芯片或仍将利好光模块+液冷基本一致,不够该芯片发布并未刺激到英伟达的股价,今天AI板块或有一定的多空争夺战,注意适当做T。
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