目前全球 HBM 市场格局
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目前全球 HBM 市场格局:
海士力，市占率50%;三星，市占率40%;美光，市占率10%
HBM 相关A股上市公司(四类): 流通值
1，HBM，上游原材料
688535 华海诚科:颗粒环状氧塑封料19亿
603002 宏昌电子:环氧树脂45亿
002409 雅克科技:HBM前驱体208亿
002436 兴森科技:PCBGA 封装板233亿
688300 联瑞新材:封装用球硅，球铝121亿
688733 壹石通:封装用球铝56亿
2，HBM，上游设备
603283 赛腾股份:收购日本企业，供应HBM设备147亿
002559 亚威股份:持股韩国企业，供应HBM 设备50亿
3，海士力相关公司
300475 香农芯创:公司是海力士分销商之一184亿
301099 雅创电子:全资子公司是海士力代理商15亿
003043 华亚智能:公司向海力士提供半导体服务16亿
600667 太极实业:子公司与海士力有封装测试业务157亿
4，国内技术布局HBM 的公司。
688262 国芯科技:研究 HBM2.5芯片封装技术89亿
002156 通富微电:有望实现HBM封装技术突破319亿
000021 深科技:有望切入HBM 封装赛道278亿
603005 晶方科技:掌握 TSV，等HBM集成技术160亿 $香农芯创(sz300475)$
海士力，市占率50%;三星，市占率40%;美光，市占率10%
HBM 相关A股上市公司(四类): 流通值
1，HBM，上游原材料
688535 华海诚科:颗粒环状氧塑封料19亿
603002 宏昌电子:环氧树脂45亿
002409 雅克科技:HBM前驱体208亿
002436 兴森科技:PCBGA 封装板233亿
688300 联瑞新材:封装用球硅，球铝121亿
688733 壹石通:封装用球铝56亿
2，HBM，上游设备
603283 赛腾股份:收购日本企业，供应HBM设备147亿
002559 亚威股份:持股韩国企业，供应HBM 设备50亿
3，海士力相关公司
300475 香农芯创:公司是海力士分销商之一184亿
301099 雅创电子:全资子公司是海士力代理商15亿
003043 华亚智能:公司向海力士提供半导体服务16亿
600667 太极实业:子公司与海士力有封装测试业务157亿
4，国内技术布局HBM 的公司。
688262 国芯科技:研究 HBM2.5芯片封装技术89亿
002156 通富微电:有望实现HBM封装技术突破319亿
000021 深科技:有望切入HBM 封装赛道278亿
603005 晶方科技:掌握 TSV，等HBM集成技术160亿 $香农芯创(sz300475)$
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