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根据英伟达GPU路线图，英伟达下一代AI芯片叫B100，24年推出，有2个版本，风冷版和液冷版，可以简单理解成手机普通版和pro版。
先推出的风冷版跟现在的H100一样，功率700W。主要原因是为了尽快将B100推向市场参与竞争。

稍后，英伟达会推出一个需要液冷的1,000W+版本B100，即性能强劲很多的pro版。与风冷版的区别除了功率外，风冷版的速度是6.4Gbps，而液冷版可能高达9.2Gbps。

为什么pro版叫需要液冷的版本？因为目前700W的H100在风冷状态下的散热可以保持正常运行，对芯片本身的性能影响小，只是在数据中心有PUE要求时，需要上液冷。而这个1000W+的B100，很明显不用液冷已经无法达到所需的散热水平，会严重影响芯片性能了，所以英伟达称其为需要液冷的B100。
目前单张A100功率400W，H100功率700W，保守假设B100 pro版功率只有1000W，则服务器单机柜功率将比H100提升42%。未来芯片制程难以提升的情况下，效能功耗比难以进步，单卡功率将只增不减。英伟达作为AI芯片旗帜尚且如此，国产AI芯片目前比H100更容易发热，包括其他在自研AI芯片的谷歌、微软，想追赶英伟达需要比现在更强的功率，结合他们更差的散热设计，会更大加剧市场对数据中心液冷的需求。

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公司服务器液冷业务目前拥有两种解决方案：冷板式液冷和浸没式液冷解决方案。