最新题材玻璃基板TGV芯片封装 德龙激光实锤设备
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公司涉及到先进封装的应用有哪些?是否出货?答:公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用,现有玻璃通孔(TGV)、激光开槽(low-k)、晶圆打标、模组钻孔(TMV)、激光解键合、辅助焊接等激光精细微加工设备,目前相关产品有少量出货,收入占比较低。
$德龙激光(sh688170)$
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