赛腾股份81.6510.00% 首板涨停成交金额9.87亿最高封单2.58亿
HBM需求大增+半导体检测装备HBM+年报预增1、SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求日益增长而带来的机遇。虽然SK海力士没有公布今年的资本支出预算，但分析师的平均估计是14万亿韩元(约合105 亿美元)，而先进的封装技术(可能占到总支出的十分之一)是重中之重。
2、公司持有Optima73.75%股权，Optima主要产品为半导体缺陷检测设备，晶圆缺陷检测为晶圆检测中最难环节，目前只有Optima能做。晶圆缺陷检测已经覆盖国内外一线大厂，包括三星、台积电、沪硅产业等客户。
3、子公司无锡昌鼎电子是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。
4、公司预计2023年净利润6.3亿元-7.2亿元，同比增长105.22%到134.53%。$赛腾股份(sh603283)$