光大电子通信 | HBM产业链梳理＃存力算力并驾齐驱，🏆＃HBM需求7年200倍，建议关注神工/赛腾/香农/雅克/雅创/方邦/联瑞/华海[淘股吧]

AI：存力算力并驾齐驱，HBM重中之重。英伟达于2023年11月13日正式发布全新的H200 GPU。H200算力规模完全一致，只是显存容量从80GB提高到了141GB，显存的规格从原本的HBM3升级到了HBM3e。 HBM3e显存速率高达4.8TB/s，将大幅提升推理能力。

AI将驱动HBM需求7年200倍成长。2023年11月14日，SK 海力士副会长兼联席 CEO 朴正浩透露，2023年海力士高带宽内存（HBM）出货量大幅增加至50万颗，预计到 2030 年将达到每年1亿颗。

建议关注：
1、神工股份：刻蚀硅材料和刻蚀硅零部件。
2、赛腾股份：HBM晶圆检测设备。
3、香农芯创：国内海力士重要分销商。
4、雅克科技：前驱体材料主供海力士。
5、雅创电子：子公司是海力士海外经销商。
6、方邦股份：载板用可剥铜受大客户深度扶持。
7、联瑞新材：存储用Lowα 微米级球形硅微粉和 Lowα 亚微米级球形硅微粉全面放量。
8、华海诚科：颗粒状环氧塑封料(GMC)以及 FC 底填胶等先进封装材料已通过客户验证。