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一、昨夜发酵消息精选。

1、文生3D:2张图2秒钟3D重建,一款AI工具火爆GitHub,才上线没多久就登上GitHub热榜第二。有网友实测,拍两张照片就重建出了他家的厨房,整个过程耗时不到2秒钟。/中泰证券表示,以大模型、生成式为代表的新一代人工智能技术与产业变革如火如荼,从Chat GPT代表的文生文,到DALL·E代表的文生图,再到Sora代表的文生视频,“暴力美学”在持续突破技术的天花板,多模态也成为了共识的发展趋势,继文本、代码、图片、视频之后,中泰证券认为下一个有可能实现突破的模态大概率是3D。
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2、先进封装(HBM):武汉新芯发布HBM封装技术研发和产线建设招标,/2024年3月1日SK海力士已与铠侠接洽,希望在日本生产需求急增的HBM。
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3、AI PC、AI手机:同花顺新增AI PC和AI手机概念。这个概念上周四萌芽,周五发散,周末讨论最凶,周一前排直接一字,盘后同花顺出现AI PC和AI手机指数,估计今天要开始分歧了。
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4、超导概念:美国中部时间3月4日8点,威廉玛丽大学的教授金铉卓(LK-99第二篇论文的第三作者)将在美国物理学会三月会议(APS March Meeting)上公布全新室温超导材料PCPOSOS(PCPSOS是在LK-99的基础上添加硫等元素),同时将给出零电阻和迈斯纳效应等超导特性的关键证据。本次论文已经通过了研究审查,将发表研究论文的资格参加本次会议。
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二、公告精选。

山石网科:拟以1500万元-3000万元回购股份

宝莱特:拟以债转股方式对天津宝莱特增资

金田股份:拟1亿元-2亿元回购股份

垒知集团:拟于3月20日召开“垒知转债”持有人会议 审议不要求公司提前清偿债务

嘉诚国际:中标每年产生约1.5亿元营收合同

兴森科技:公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域

英力股份:公司笔记本电脑结构件产品可以继续供应使用在AIPC上

横河精密:2023年净利润同比增长21.18% 拟10派0.8元

福蓉科技 :目前公司主要为具有AI功能的谷歌Pixel8和三星S24手机提供铝制中框结构件材料,与AI功能直接相关的芯片无关

苏州科达:对外发布的KD-GPT大模型与文生视频类模型存在本质区别

未来转债海环转债:董事会提议下修

金农转债:3月5日最后交易日

招路转债:强赎

广大转债博22转债富春转债美锦转债世运转债金宏转债芯海转债海优转债高测转债:不下修

三、今日盘中关注。

大盘量能持续在万亿以上,指数应该没有问题的。资金还是聚焦在AI为主导的大科技上,关注AI新的细分概念和新增概念的个股。

今天应该是消息比较多,主要来自会上和*。一般这样的消息题材都没有持续性,所以盘中要快,一旦有异动,先上转债,不对立马就撤。

可转债今日关注:

1、围绕Ai的机会。活跃的债有:新致转债丝路转债思特转债润达转债、兴森转债、精测转债、科达转债等

2、两会上可能被热议的题材。比如多胎概念的孩王转债辅助生殖共同转债溢利转债等;Ai教育的东时转债土地流转大禹转债交建转债氢能源镇洋转债、美锦转债;工业母机万讯转债联诚转债

3、美国选举的超级星期二,川普赢得预选概率较大,会不会炒稀土、军工等反制概念,比如:惠城转债金诚转债金田转债应急转债航新转债三角转债火炬转债