3月5日早参:同花顺新增AI PC和AI手机概念,文生3D和先进封装等发酵
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一、昨夜发酵消息精选。
1、文生3D:2张图2秒钟3D重建,一款AI工具火爆GitHub,才上线没多久就登上GitHub热榜第二。有网友实测,拍两张照片就重建出了他家的厨房,整个过程耗时不到2秒钟。/中泰证券表示,以大模型、生成式为代表的新一代人工智能技术与产业变革如火如荼,从Chat GPT代表的文生文,到DALL·E代表的文生图,再到Sora代表的文生视频,“暴力美学”在持续突破技术的天花板,多模态也成为了共识的发展趋势,继文本、代码、图片、视频之后,中泰证券认为下一个有可能实现突破的模态大概率是3D。
概念股:凡拓数创、苏州科达、时空科技、中胤时尚、恒信东方、掌趣科技、超图软件、尚品宅配、风语筑、元隆雅图、天娱数科、恒华科技、视觉中国、万兴科技、创维数字等
可转债关注:科达转债、风语转债等
2、先进封装(HBM):武汉新芯发布HBM封装技术研发和产线建设招标,/2024年3月1日SK海力士已与铠侠接洽,希望在日本生产需求急增的HBM。
概念股:天承科技、兴森科技、中富电路、沪电股份、深南电路、胜宏科技、沃格光电、中京电子、华正新材、宏昌电子、山东华鹏、圣泉集团、鼎龙股份、华海诚科、飞凯材料、上海新阳、康强电子、雅克科技、通富微电、晶方科技、华天科技、大港股份、太极实业、赛腾股份、亚威股份、香农芯创等。
可转债关注:兴森转债、中富转债、宏昌转债等
3、AI PC、AI手机:同花顺新增AI PC和AI手机概念。这个概念上周四萌芽,周五发散,周末讨论最凶,周一前排直接一字,盘后同花顺出现AI PC和AI手机指数,估计今天要开始分歧了。
概念股:福蓉科技、每日互动、飞荣达、力芯微、传音控股、美格智能、思泉新材、中石科技、闻泰科技、亿道信息、道明光学、超频三C、福莱新材、维信诺、弘信电子、智云股份、凯格精机、荣旗科、共达电声、诚迈科技、龙旗科技、欧菲光、可川科技、光弘科技、昀冢科技、智信精密、慧智微等。
可转债关注:福蓉转债、春秋转债、英力转债、福新转债等
4、超导概念:美国中部时间3月4日8点,威廉玛丽大学的教授金铉卓(LK-99第二篇论文的第三作者)将在美国物理学会三月会议(APS March Meeting)上公布全新室温超导材料PCPOSOS(PCPSOS是在LK-99的基础上添加硫等元素),同时将给出零电阻和迈斯纳效应等超导特性的关键证据。本次论文已经通过了研究审查,将发表研究论文的资格参加本次会议。
概念股:法尔胜、创新新材、百利电气、国缆检测、永鼎股份等
可转债关注:永鼎转债、精达转债等
二、公告精选。
山石网科:拟以1500万元-3000万元回购股份
宝莱特:拟以债转股方式对天津宝莱特增资
金田股份:拟1亿元-2亿元回购股份
垒知集团:拟于3月20日召开“垒知转债”持有人会议 审议不要求公司提前清偿债务
嘉诚国际:中标每年产生约1.5亿元营收合同
兴森科技:公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域
英力股份:公司笔记本电脑结构件产品可以继续供应使用在AIPC上
横河精密:2023年净利润同比增长21.18% 拟10派0.8元
福蓉科技 :目前公司主要为具有AI功能的谷歌Pixel8和三星S24手机提供铝制中框结构件材料,与AI功能直接相关的芯片无关
苏州科达:对外发布的KD-GPT大模型与文生视频类模型存在本质区别
未来转债,海环转债:董事会提议下修
金农转债:3月5日最后交易日
招路转债:强赎
广大转债,博22转债,富春转债,美锦转债,世运转债,金宏转债,芯海转债,海优转债,高测转债:不下修
三、今日盘中关注。
大盘量能持续在万亿以上,指数应该没有问题的。资金还是聚焦在AI为主导的大科技上,关注AI新的细分概念和新增概念的个股。
今天应该是消息比较多,主要来自会上和*。一般这样的消息题材都没有持续性,所以盘中要快,一旦有异动,先上转债,不对立马就撤。
可转债今日关注:
1、围绕Ai的机会。活跃的债有:新致转债、丝路转债、思特转债、润达转债、兴森转债、精测转债、科达转债等
2、两会上可能被热议的题材。比如多胎概念的孩王转债;辅助生殖的共同转债、溢利转债等;Ai教育的东时转债;土地流转的大禹转债和交建转债;氢能源的镇洋转债、美锦转债;工业母机的万讯转债、联诚转债等
3、美国选举的超级星期二,川普赢得预选概率较大,会不会炒稀土、军工等反制概念,比如:惠城转债、金诚转债、金田转债、应急转债、航新转债、三角转债、火炬转债等
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