上海合晶：国内极少数具备全流程生产能力的半导体硅外延片制造商！客户华虹中芯台积电德州仪器意法半导体！
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上海合晶：国内极少数具备全流程生产能力的半导体硅外延片制造商！客户华虹、中芯、台积电、德州仪器、意法半导体！基于行业定位和稀缺性，对标对标沪硅产业，给予300亿目标估值！




上海合晶（ 688584 ）公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力 的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。半导体硅片是半导体产业链的基础，也是中国半导体产业与国际先进水平差距较大的环节之一，我国大硅片技术水平及自主供应能力较弱，依赖进口程度较高，是半导体产业链中的短板，因此半导体硅片国产化符合国家重大需求，具有重大战略意义。公司紧跟国际前沿技术，突破了外延片的关键核心技术，有利于提升我国半导体关键材料生产技术的自主研发水平。公司客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区，为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业。



半导体硅片可以按照产品种类、尺寸等进行划分。按照产品种类划分，一般 可分为抛光片、外延片、SOI 片等，外延片是以抛光片作为衬底材料进行外延生 长形成的半导体硅片；按照尺寸划分，一般可分为 4 英寸（100mm）、5 英寸 （125mm）、6 英寸（150mm）、8 英寸（200mm）与 12 英寸（300mm）等。外延片企业的下游客户是芯片制造企业，包括大型综合晶圆代工企业及专注 于功率器件制造、模拟芯片制造与传感器制造等领域的 IDM 厂商。外延片的终 端应用领域涵盖智能手机、平板电脑、便携式设备、物联网、汽车电子、人工智 能、工业电子、军事、航空航天等众多行业。随着科学技术的不断发展，新兴终端市场还将不断涌现。根据赛迪顾问统计，受益于 5G 技术、人工智能、物联网等领域的不断成熟，未来几年全球外延片市场规模总体仍将保持增长，预计 2025 年将达到 109 亿美元。




公司2023 年 1-9 月实现营业收入10.73亿元，同比增长-8.44%；实现净利润2.14亿元，同比增长20.87%。公司预计 2023 年度实现营业收入13.20亿元至14.00亿元，同比增长-15.19%至-10.05%左右；预计实现净利润2.50亿元至2.65亿元，同比增长-31.49% 至-27.38%左右。境内外主要企业：日本信越化学、日本胜高、环球晶圆、德国世创、韩国 SK Siltron、沪硅产业、立昂微、有研硅。