假如晶圆厂扩产，如何看待设备和材料弹性
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1.核心晶圆厂规划
1.长存
长C一期10万片/月已经达产，本来预计2022-2023扩产10万片，但由于ZC原因推迟，可能2023年底-2024重启，总规划是30万片。
YMTC的232层NAND已经用于小米14旗舰机，公司产能订单已经排到2024年6月，供不应求，扩产迫切性较强。
2023年2月，YMTC注册资本从562.75亿元变更为1052.7亿元，同比增加约87%。
23Q2，YMTC的NAND Flash全球产能占比为3%。
2.长鑫
长X国产内存项目有三期，项目总投资超过2200亿元。第一期投资约为72亿美元，预计产能12.5万片/月。根据公开信息，2017年7月一期投产，2019年9月20日，CXMT宣布正式量产DDR4内存。2020Q1，投片量为1万片/月；二期于2021年6月底开工建设，逐渐投产后， DRAM 存储芯片产能预计将增至12.5万片（2022年底已经达到12万片/月），远期总规划是30万片/月。
2023年10月底，CXMT旗下CX新桥注册资本从从50亿元人民币增加到439.24亿元人民币，增加注册资金高达近390亿元。
2023年12月，DDR5（17nm）量产。
2023Q2，CXMT的DRAM的全球份额只有小个位数。
1007限制之前，YMTC设备国产化率约15%，未来有望增至80%以上，实现去美化与去日化。（2020年招标时日系占比最大，主要是东京电子）
1007限制之前，CXMT设备国产化率约5%，未来有望分阶段实现70%的国产化目标，先去美，再去日。
1.3其他
目前国内主要晶圆厂12寸产能约100万片/月，8寸产线约115万片/月，已公布的在建/规划产线有12寸169万片和8寸47万片新增产能，增幅169%和41%。
根据小道消息，2024年一线大厂预计扩产18万片/月产能，对应设备总需求在800亿左右，同比增速+200%左右。
中芯国际：主要是中芯京城、中芯临港、中芯天津；
中芯京城：一期规划 10 万片/月 12 英寸晶圆产能，45/28nm，2023年底投产
中芯东方（临港）：规划10万片/月，12英寸，45/28nm，预计2024年投产
中芯天津西青：规划10万片/月，28nm，12英寸，面向电信设备、汽车制造和消费电子，目前处于EPC阶段。
中芯的扩产集中在成熟制程，国产替代进度可能会更快，之前有消息说中芯京城的国产化比例接近70%（即除了GKJ外几乎完全国产化）。
粤芯：一、二期已经投产，月产4万片，三、四期将于年底动工，预计2025年实现12万片总产能。
芯恩：8寸已经通线，一期规划3万片，12寸亦在筹建中，规划产能4万片；
华虹半导体：8.3万片扩产计划（8寸+12寸，2025投产）；
中芯集成：总规划产能8寸10万片（现4.5万片/月）；12寸1万片/月
晶合集成：规划8万片/月，12英寸
士兰集科：规划8万片/月，12英寸，
上海积塔：8寸5万片/月，12寸6万片/月
晋华：12寸6万片/月
2.设备端弹性空间
2.1优先看存储设备和先进存储设备
如果从2024扩产角度出发，可能选股的优先级不再是国产化率，而是基于扩什么什么制程看谁能拿到最大份额，国产化率低是长期大逻辑，但不直接受益扩产，毕竟如果是存储两厂扩产，那么基本上都是在28nm以上制程，这就卡住了很多设备企业的弹性。
YMTC扩产1万片/月产能对应投资金额至少在60亿人民币以上，如果是200层以上的产品投资金额更大，按照30%的刻蚀占比来看，对应20亿左右的刻蚀设备需求，按照中微公司此前交流，预计拿到先进存储的70%份额，1万片对应中微公司订单12-15亿左右。
CXMT扩产的单位投资额类比长存，按照1万片10亿美金设备采购量。CMP设备占比3%，华海清科占据CXMT80%份额，对应10亿以上收入。
SMIC的14nm扩产1万片/月产能对应投资在100亿人民币，按照25%的刻蚀占比，对应25亿，假设中微份额50%，1万片对应中微公司订单12亿左右。
2024年一线大厂预计扩产18万片/月产能，对应800亿设备空间，按照25%刻蚀对应200亿需求，假设北方华创、中微公司市场份额均为30%分别对应60亿订单。
核心设备公司前五大客户：
华海清科（2021）：YMTC（66.37%）、华虹集团（14.92%）、中芯国际（6.43%）
中微公司：只有18年公布过客户数据，但数据太久远（当时以LED客户为主），猜测当前主要刻蚀客户为YMTC、中芯国际、CXMT等，目前第一大客户占比20%
拓荆科技（2021）：中芯国际（29%）、屹唐科技（27%）、YMTC（17%）、华虹（10%）、睿力集成（9%）
盛美上海（2021）：YMTC（36%）、华虹（24%）、海力士（10%）、长电科技（5%）、屹唐科技（4%）
京仪装备（2022）：YMTC（28.38%）、华虹（14.31%）、中芯国际（13.75%）、成都高真（8.87%）、大连 INTE L（8.14%）
中科飞测（2022）：中芯国际（8%）、士兰集科（7%）、YMTC（6%）、青岛芯恩（5%）、浙江创芯（4%）
北方华创没有披露过，不好统计半导体客户，但从历史来看，逻辑客户占比较大
从含存量来看，华海清科、盛美上海、京仪装备占比较高，其次是中微公司、拓荆科技，但从先进制程和设备价值量来看，中微公司和拓荆科技价值量更大，且中微在融资报告中特别提及用于先进制程（14nm逻辑和200层以上存储）的大马士革工艺和极高深宽比刻蚀，且是为大客户定制研发，让人联想到YMTC和CXMT。。。
2.2 半导体设备零部件
中微公司说过，2024年刻蚀机零部件将实现100%国产化，对应零部件关键供应商先锋精科（拟IPO）、富创精密、正帆科技、新莱应材、江丰电子等。先锋精密以腔体为主，富创精密种类较多，涵盖工艺和结构零部件、模组、气体管路等，正帆科技以GAS BOX气体传输为主，新莱应材以真空阀为主。
全球半导体零部件市场规模400亿美金，国内150亿美金。
先锋精科：以金属零部件为主，金属精密零部件主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备和化学机械抛光设备中。2021 年，该些设备对应零部件产品全球市场规模约为85 亿美元，国内市场规模约为 25 亿美元。
富创精密：公司涉足的工艺和结构零部件、模组、气体管路合计全球规模219亿美金，国内67亿美金，目前市占率1%。
正帆科技：国内半导体用Gasbox市场规模约50亿元，然而国产化率不足10%。
新莱应材：全球半导体阀门市场2022年预计17亿美元，预计2028年可到25亿美元，VAT占据真空阀门主导地位，气体阀门也基本上是海外公司垄断。
相关公司前五大客户：
先锋精密（2022）：中微公司（38%）、北方华创（31%）、中芯国际（6%）、拓荆科技（4.6%）、屹唐股份（2.3%）
富创精密（2021）：客户A（ AMAT ？56%）、北方华创（19%）、华海清科（5.5%）、拓荆科技（2%）、芯源微等
3.材料端弹性空间
材料一般是配合设备来应用，例如抛光液/垫绑定CMP设备（华海清科），3D NAND层数越多，用量越大，抛光液主要是安集科技，抛光垫是鼎龙股份，刻蚀材料主要是刻蚀硅、湿电子化学品、靶材等，光刻胶绑定GKJ。
刻蚀硅及零部件：神工股份，以韩国客户为主
湿电子化学品：晶瑞电材、江化微
光刻胶：ArF和KrF主要看彤程新材和徐州博康
相关公司前五大客户占比：
安集科技（2018）：中芯国际（60%）、台积电（8.15%）、YMTC（7.63%）、华润微（4.4%）华虹宏力（4%）
中船特气（2022）：YMTC（15%）、华立（10%）、中芯国际（7%）、京东方（7%）、英特尔（5%）
$中微公司(sh688012)$ $拓荆科技(sh688072)$ $华海清科(sh688120)$
注：资料来源于网络+券商调研+产业资讯，不保证准确度，如有异议，欢迎指正
1.长存
长C一期10万片/月已经达产，本来预计2022-2023扩产10万片，但由于ZC原因推迟，可能2023年底-2024重启，总规划是30万片。
YMTC的232层NAND已经用于小米14旗舰机，公司产能订单已经排到2024年6月，供不应求，扩产迫切性较强。
2023年2月，YMTC注册资本从562.75亿元变更为1052.7亿元，同比增加约87%。
23Q2，YMTC的NAND Flash全球产能占比为3%。
2.长鑫
长X国产内存项目有三期，项目总投资超过2200亿元。第一期投资约为72亿美元，预计产能12.5万片/月。根据公开信息，2017年7月一期投产，2019年9月20日，CXMT宣布正式量产DDR4内存。2020Q1，投片量为1万片/月；二期于2021年6月底开工建设，逐渐投产后， DRAM 存储芯片产能预计将增至12.5万片（2022年底已经达到12万片/月），远期总规划是30万片/月。
2023年10月底，CXMT旗下CX新桥注册资本从从50亿元人民币增加到439.24亿元人民币，增加注册资金高达近390亿元。
2023年12月，DDR5（17nm）量产。
2023Q2，CXMT的DRAM的全球份额只有小个位数。
1007限制之前，YMTC设备国产化率约15%，未来有望增至80%以上，实现去美化与去日化。（2020年招标时日系占比最大，主要是东京电子）
1007限制之前，CXMT设备国产化率约5%，未来有望分阶段实现70%的国产化目标，先去美，再去日。
1.3其他
目前国内主要晶圆厂12寸产能约100万片/月，8寸产线约115万片/月，已公布的在建/规划产线有12寸169万片和8寸47万片新增产能，增幅169%和41%。
根据小道消息，2024年一线大厂预计扩产18万片/月产能，对应设备总需求在800亿左右，同比增速+200%左右。
中芯国际：主要是中芯京城、中芯临港、中芯天津；
中芯京城：一期规划 10 万片/月 12 英寸晶圆产能，45/28nm，2023年底投产
中芯东方（临港）：规划10万片/月，12英寸，45/28nm，预计2024年投产
中芯天津西青：规划10万片/月，28nm，12英寸，面向电信设备、汽车制造和消费电子，目前处于EPC阶段。
中芯的扩产集中在成熟制程，国产替代进度可能会更快，之前有消息说中芯京城的国产化比例接近70%（即除了GKJ外几乎完全国产化）。
粤芯：一、二期已经投产，月产4万片，三、四期将于年底动工，预计2025年实现12万片总产能。
芯恩：8寸已经通线，一期规划3万片，12寸亦在筹建中，规划产能4万片；
华虹半导体：8.3万片扩产计划（8寸+12寸，2025投产）；
中芯集成：总规划产能8寸10万片（现4.5万片/月）；12寸1万片/月
晶合集成：规划8万片/月，12英寸
士兰集科：规划8万片/月，12英寸，
上海积塔：8寸5万片/月，12寸6万片/月
晋华：12寸6万片/月
2.设备端弹性空间
2.1优先看存储设备和先进存储设备
如果从2024扩产角度出发，可能选股的优先级不再是国产化率，而是基于扩什么什么制程看谁能拿到最大份额，国产化率低是长期大逻辑，但不直接受益扩产，毕竟如果是存储两厂扩产，那么基本上都是在28nm以上制程，这就卡住了很多设备企业的弹性。
YMTC扩产1万片/月产能对应投资金额至少在60亿人民币以上，如果是200层以上的产品投资金额更大，按照30%的刻蚀占比来看，对应20亿左右的刻蚀设备需求，按照中微公司此前交流，预计拿到先进存储的70%份额，1万片对应中微公司订单12-15亿左右。
CXMT扩产的单位投资额类比长存，按照1万片10亿美金设备采购量。CMP设备占比3%，华海清科占据CXMT80%份额，对应10亿以上收入。
SMIC的14nm扩产1万片/月产能对应投资在100亿人民币，按照25%的刻蚀占比，对应25亿，假设中微份额50%，1万片对应中微公司订单12亿左右。
2024年一线大厂预计扩产18万片/月产能，对应800亿设备空间，按照25%刻蚀对应200亿需求，假设北方华创、中微公司市场份额均为30%分别对应60亿订单。
核心设备公司前五大客户：
华海清科（2021）：YMTC（66.37%）、华虹集团（14.92%）、中芯国际（6.43%）
中微公司：只有18年公布过客户数据，但数据太久远（当时以LED客户为主），猜测当前主要刻蚀客户为YMTC、中芯国际、CXMT等，目前第一大客户占比20%
拓荆科技（2021）：中芯国际（29%）、屹唐科技（27%）、YMTC（17%）、华虹（10%）、睿力集成（9%）
盛美上海（2021）：YMTC（36%）、华虹（24%）、海力士（10%）、长电科技（5%）、屹唐科技（4%）
京仪装备（2022）：YMTC（28.38%）、华虹（14.31%）、中芯国际（13.75%）、成都高真（8.87%）、大连 INTE L（8.14%）
中科飞测（2022）：中芯国际（8%）、士兰集科（7%）、YMTC（6%）、青岛芯恩（5%）、浙江创芯（4%）
北方华创没有披露过，不好统计半导体客户，但从历史来看，逻辑客户占比较大
从含存量来看，华海清科、盛美上海、京仪装备占比较高，其次是中微公司、拓荆科技，但从先进制程和设备价值量来看，中微公司和拓荆科技价值量更大，且中微在融资报告中特别提及用于先进制程（14nm逻辑和200层以上存储）的大马士革工艺和极高深宽比刻蚀，且是为大客户定制研发，让人联想到YMTC和CXMT。。。
2.2 半导体设备零部件
中微公司说过，2024年刻蚀机零部件将实现100%国产化，对应零部件关键供应商先锋精科（拟IPO）、富创精密、正帆科技、新莱应材、江丰电子等。先锋精密以腔体为主，富创精密种类较多，涵盖工艺和结构零部件、模组、气体管路等，正帆科技以GAS BOX气体传输为主，新莱应材以真空阀为主。
全球半导体零部件市场规模400亿美金，国内150亿美金。
先锋精科：以金属零部件为主，金属精密零部件主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备和化学机械抛光设备中。2021 年，该些设备对应零部件产品全球市场规模约为85 亿美元，国内市场规模约为 25 亿美元。
富创精密：公司涉足的工艺和结构零部件、模组、气体管路合计全球规模219亿美金，国内67亿美金，目前市占率1%。
正帆科技：国内半导体用Gasbox市场规模约50亿元，然而国产化率不足10%。
新莱应材：全球半导体阀门市场2022年预计17亿美元，预计2028年可到25亿美元，VAT占据真空阀门主导地位，气体阀门也基本上是海外公司垄断。
相关公司前五大客户：
先锋精密（2022）：中微公司（38%）、北方华创（31%）、中芯国际（6%）、拓荆科技（4.6%）、屹唐股份（2.3%）
富创精密（2021）：客户A（ AMAT ？56%）、北方华创（19%）、华海清科（5.5%）、拓荆科技（2%）、芯源微等
3.材料端弹性空间
材料一般是配合设备来应用，例如抛光液/垫绑定CMP设备（华海清科），3D NAND层数越多，用量越大，抛光液主要是安集科技，抛光垫是鼎龙股份，刻蚀材料主要是刻蚀硅、湿电子化学品、靶材等，光刻胶绑定GKJ。
刻蚀硅及零部件：神工股份，以韩国客户为主
湿电子化学品：晶瑞电材、江化微
光刻胶：ArF和KrF主要看彤程新材和徐州博康
相关公司前五大客户占比：
安集科技（2018）：中芯国际（60%）、台积电（8.15%）、YMTC（7.63%）、华润微（4.4%）华虹宏力（4%）
中船特气（2022）：YMTC（15%）、华立（10%）、中芯国际（7%）、京东方（7%）、英特尔（5%）
$中微公司(sh688012)$ $拓荆科技(sh688072)$ $华海清科(sh688120)$
注：资料来源于网络+券商调研+产业资讯，不保证准确度，如有异议，欢迎指正
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