~1210~[淘股吧]

上周的行情变化还是很大，轮动的也快。从游戏传媒到多模态再到先进封装、光模块，风格上也从高位抱团炒妖，到机构行情。一周的时候，这么多变化，这要跟上，难度也是超级大。

热点追不上，干脆提前做点功课，选对方向提前做潜伏。即便不潜伏，题材的行情来了，也能快速反应。所以，今天研究个新票。

华正新材 $华正新材(sh603186)$

关注先进封装方向，是因为芯片大乱斗 。这种乱斗也代表了大发展。
1、英伟达、台积电明年扩产，AMD新产品冲击英伟达，微软谷歌等巨头也自研芯片。
2、漂亮那边对AMD新产品非常认可，未来最大的增量还是COWOS和HBM。
2、因为限制条款，国产替代更加迫切。
3、光刻机等设备上的赶超，还是任重道远。先进封装上的材料、技术的追赶，可能是目前更现实的发力方向。而封装基板是先进封装国产替代的破局关键。
个人认为，ABF载板方向，明年会有大机会。

先来科普一下IC载板的一些相关知识点。
1、IC载板，定义如下，简单粗暴的理解就是，IC的载体和链接IC和PCB的桥梁。


2、IC载板分类
A，按照封装方式分：
BGA基板（引脚数超过300的IC封装）
CSP基板（存储器、电信产品和具有少量引脚的电子产品）
FC基板（CPU、GPU等）
MCM基板（军事、航空航天）

B、按照封装材料分：
硬质基板
BT树脂（MEMS，微机电系统；存储、通信、LED）
ABF材料（CPU、GPU等）
MIS（模拟、功率IC和数字货币领域）

柔性基板
PI和PE（汽车电子、消费电子、运载火箭等军事领域）

陶瓷基板
氧化铝、碳化硅等（半导体照明、激光、光通信、航空航天、汽车电子等）

C、按应用领域分：
存储芯片封装基板（手机、平板、电脑的存储模块和固态硬盘等）
微机电系统封装基板MEMS（手机、平板、穿戴电子产品的传感器等）
射频RF基板（手机等通信产品的射频模块）
处理器芯片WB-CSP（基带及应用处理器等）
处理器芯片FC-CSP（基带及应用处理器等）
高速通信基板（数据带宽，通讯、安防监控、智能电网中的转换模块等）

WB-CSP和FC-CSP区别：
CSP封装可以分为WBCSP和FCCSP两个大类。WBCSP封装中，有用于指纹芯片的LGA封装，用于DDR芯片的BOC封装，以及用于存储器多芯片堆叠的封装，等等。FCCSP封装中，除了单芯片封装，也有用于存储器的MCM多芯片模组，用于射频模组的SiP，集成天线的AiP封装，等等。
WBCSP相对更成熟，以稳定的封装品质和较低的成本，成为多种芯片封装的优先选择。但，从封装技术的进步来看，高阶产品会越来越多选择FC的模式，因为在扩充IO数量、提升电性能、降低封装厚度、提升散热效率方面，FCCSP有着显著优势。
简单粗暴的理解，FC和WB基本是一个方向，但是FC是高端的选择，技术更进步。
以上是一个简单的分类，封装技术进步非常快，这个分类就是个大概参考。例如，FC-BGA技术就是当下IC载板中，规模最大，增速最快的领域，这里并没有列举。

3、ABF载板
上面对IC基板的定义和不同维度的分类做了科普。那么我们关心的当然是和CPU、GPU、存储有关的高端方向。
从材料分类看，主要就是BT树脂为主材的BT载板和ABF材料为主材的ABF载板两种封装基板。分别支撑了存储和CPU、GPU。今天我们看的是ABF方向。

ABF载板用ABF材料为主材，这个材料是日本的味精公司味之素搞出来的，现在的局面基板是垄断，96%的市占率。（所以，莲花味精说：谁说搞味精的不能玩高科技？我做算力很合理。）其中，ABF堆积膜起到的主要是绝缘的作用，在它出现之前，使用的都是液体绝缘材料。现在，ABF已经是FC-BGA的标配，而且供不应求。

4、华正新材的CBF积层绝缘膜
华正和深圳先进电子材料国际创新研究院合作研究CBF材料，用来对标ABF，打破垄断。CBF适用于FC-BGA封装技术，而这个材料是在BT封装材料的基础上进行的升级。
目前，公司已开发多款CBF积层绝缘膜，形成系列产品，已经在重要终端客户及下游客户中开展验证，并取得了阶段性良好成果。

深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)于2019年正式成立，聚焦集成电路高端电子封装材料。电子材料院是由中国科学院深圳先进技术研究院和深圳市宝安区人民政府合作共建的深圳市十大新型基础研究机构。
中国科学院深圳先进技术研究院（以下简称“先进院”）由中国科学院、深圳市人民政府及香港中文大学于2006年2月共同建立，实行理事会管理，探索体制机制创新；瞄准国际一流工研院，致力于建设与国际学术接轨、与珠三角产业接轨的新型科研机构，定位为提升粤港澳大湾区制造业、健康产业和现代服务业的自主创新能力，推动自主知识产权新工业建立，率先建成国际一流科研机构。
总之，这个研究院就是专门研究怎么解决“卡脖子”材料问题的地方。

ABF随着芯片的各种扩产，本身就产能短缺。加之，国产替代的需求是强烈的，特别是漂亮那边各种限制后。如今，华正的CBF已经在验证，期待来年出订单了。互动易上说的部分产品小批量订单交付，应该指的是BT材料（LED、存储和MEMS场景）。



5、华正的其他方面
A、华正有个很明显的缺点，就是今年业绩差，在亏损。2017-21年营收快速增长后，22年因为PBC下游的需求下降和上游原材料的涨价导致毛利下降，最终导致22年增长放缓，23年亏损。不过这个这个缺点，也有可能反转，比如在下游需求回暖，上游原材料降价后，出现业绩反转。那就缺点变优点了。

B、主营业务覆铜板和另外一个重点业务铝塑膜方面，主营的覆铜板也算是国内规模比较靠前的企业，但是它的亮点不大；铝塑膜主要应用于动力电池，储能这两个快速增长的方向。从互动易上看，和华为大概率是有关系的，但是回答都比较谨慎，估计是因为之前因为5.5G的回答被罚有关。





总之，华正的覆铜板也能用于IC封装基板，但最大的看点还是ABF替代，CBF材料。这个材料何时能有进一步的消息，能有订单突破，华正就能有起飞的可能，值得加个自选关注起来。

其他IC载板可关注的国产替代方向，大家可自己挖掘，例如：
可剥铜主要用于生产芯片封装基板（IC载板）。方邦股份将打开可剥离超薄铜箔的国产替代之路，突破日本三井的垄断。服务器、智能手机等内存需求的增加提升了对可剥离超薄铜箔的需求。就市场格局来看，日本三井金属占据了全球95%的份额，卡脖子问题严重，同时，整个市场仍然处于供不应求的状态。方邦股份目前生产的可剥离超薄铜箔在铜厚、薄铜毛面粗糙度等方面达到了国际领先企业的技术水平，相关产品已基本通过物性、工艺测试，目前产品送样品质较为稳定，后续还需要经过大批量、终端认证等稳定性测试认证环节。方邦股份可剥离超薄铜箔有望打开高端IC 载板卡脖子材料的平行替代之路，加快高端封装材料的国产替代进程。

实盘更新：


好了一天，就被批量收拾了，行情翻脸比翻书还快。浙文、苏豪继续格局一下，国资还是可以相信的。最后，小润好起来了。