奇珍异兽满天飞
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今天大A开了动物园，且多是奇珍异兽，收盘10厘米以上的股票有：
朗玛信息（藏语中“珠穆”是“女神”的意思，“朗玛”是“母象”的意思）、德龙激光、天龙集团、展鹏科技、山东华鹏、金麒麟、圣龙股份、大龙地产、三湘印象。
今天高度板来到了8板，且还是双龙戏珠（银宝山新、三柏硕）。叫兽有一种预感，两年前妖股横行的历史会重演。记得前年12月的时候，6板起步的妖股同一天里会有好几只（平时6板以上股票偶尔有1-2只就不错了）。如果前年12月份的“局部牛市”提前重演的话，今天的低位票（首板、二板）接下来可能会比较炸裂，里面的佼佼者有望携手冲击7板以上...
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今天的财联社头条大家怎么看？［图片］［图片］
财联社1小时前
268评论
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美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。
这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此次投资举动，也表明其补足弱点的决心。
美国《芯片法案》首项研发投资
随着芯片行业的战略地位不断提高，去年，美国推出了关键芯片法案《芯片与科学法案》，旨在重振美国的芯片制造业。
今年2月，美国政府启动了第一轮《芯片与科学法案》对半导体制造业的资助。截止目前，美国政府已经收到了460多份关于美国半导体制造及相关项目的激励申请。
不过，本周一宣布的封装行业投资计划，是《芯片与科学法案》的第一项重大研发投资。这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，其资金来自《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。
这笔资金将由商务部的国家标准与技术研究所管理，该研究所将建立一个先进的封装试点设施，并为新的劳动力培训计划和其他项目提供资金。
投入30亿美元发展先进封装
美国商务部表示，美国的芯片封装产能只占全球的3%。相比之下，中国的封装产能估计占38%。
美国商务部副部长劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）在宣布这一投资计划时表示：“在美国制造芯片，然后把它们运到海外进行包装，这会给供应链和国家安全带来风险，这是我们无法接受的。”
洛卡西奥声称，到2030年，美国将拥有多个大批量先进封装设施，并成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。
洛卡西奥还表示，美国商务部预计将于明年宣布其芯片封装计划的第一个材料和基板资助机会，而未来的投资将集中在其他封装技术以及更大范围的设计生态体系。
海外多家封装巨头或进入美国
在美国芯片法案的激励下，已经有不少外国企业计划将封装项目落地美国。
凯华材料、亚威股份近期暴涨的秘密： ［图片］
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叫兽都看不懂的，一律作为利空
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的确不好说。记得之前美国增关税我们当利好炒（毛衣战，必胜），后来减关税我们又当利好炒（增加出口产品竞争力）。我就纳闷了，正反都赢，还要赢两次，双赢，椰！
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学识渊博的教受哇，隔夜单的量在哪看呀
看不了啊叫兽
30亿美元！美国公布《芯片法案》首项研发投资 剑指先进封装业财联社1小时前268评论这里牛人齐聚，活动多多，参赛就有好礼领＞＞美东时间周一，拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯
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2023-11-22 上证早知道 （星期三）今日导读
＞美国支持先进封装发展 先进封装材料需求持续增长
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当地时间11月21日，拜登政府宣布将投入大丝30亿美元的资金，用于资助芯片封装行业这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，此次投资举动也表明其补足弱点的决心。
半导体封装是实现芯片功能、保障器件系统正常运行的关键环节之一。针对下游电子产品小型化、轻量化、高性能的需求，封装朝着小型化、多引脚、高集成的方向不断演进。在龙头厂商的研发下，主流的先进封装技术维度逐渐从2D提升至2.5D和3D。中信证券表示，受益于技术演进、终端应用和客户布局的合力驱动，先进封装材料需求将持续增长。目前大部分先进封装材料由外资厂商占据主导地位，国产化率仍然处于较低水平，发展空间广阔。
$长电科技(sh600584)$ 针对2.5D/3D封装要求的多维扇出异构集成XDFOI技术已具备规模量产能力;
$深科技(sz000021)$ 在高端存储封测技术上积累深厚，通过多地设立研发制造基地，实现先进技术突破和优质产能布局。
都教授，抽空看看润健股份，合作公告，入您眼吗？
比如昨天盘前交代过涨停关注奇珍异兽，那么，如果去等我盘中记录，黄花菜都凉了。
盘前封单6.2万手，最终全天成交5.4万手，成交概率87%。
昨天如果盘前排板金麒麟，大概率都排到了。盘前封单6.2万手，最终全天成交5.4万手，成交概率87%。
比较确定的是，家人们在拉萨。
请问教授，国泰君安宜昌珍珠路是哪个游资？
贝瑞基因直接大单顶死，老师们理解力惊人啊