高通发布第三代骁龙8移动平台，强调生成式AI能力
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2023年10月25日，高通在骁龙峰会上正式发布新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen3，为公司首款以生成式AI为核心设计的移动平台，首批合作厂商包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、Xiaomi和中兴。
基本性能：骁龙8 Gen3基于台积电4nm工艺，CPU采用“1+5+2”八核架构，最高主频达3.3GHz，峰值性能较8 Gen2提升30%，能效提升20%；GPU为自研Adreno 750 GPU，性能及能效提升25%；同时，搭载Hexagon NPU速度相比上代产品提升98%，能效提升40%。网络连接方面，骁龙8 Gen3集成高通最新X75 5G基带，支持10Gbps下行速度和3.5Gbps上行速度，并支持WiFi-7连接功能。
AI能力：得益强大CPU、GPU和NPU的支持，骁龙8 Gen3可在终端侧运行100亿参数模型，面向70亿参数大语言模型每秒可生成20 token。出色AI能力支持手机终端实现扩展图片画幅、视频物体智能消除、智能夜景视频等功能，提升用户使用体验。
我们认为以手机为代表的终端AI落地正加速实现，智能手机SoC及AIoT SoC设计厂商，通过提升产品AI算力满足端侧AI计算需求。国内SoC设计厂商有望受益于AI与终端加速融合带来的量价齐升，相关公司包括：翱捷科技（智能手机SoC），晶晨股份（机顶盒/电视/音箱SoC），全志科技（国内音箱SoC龙头），瑞芯微（AIOT SoC芯片），恒玄科技（可穿戴蓝牙音频SoC），炬芯科技（智能音频SoC），乐鑫科技（国内Wi-Fi MCU龙头），中科蓝讯（可穿戴蓝牙音频SoC）等 $中科蓝讯(sh688332)$
基本性能：骁龙8 Gen3基于台积电4nm工艺，CPU采用“1+5+2”八核架构，最高主频达3.3GHz，峰值性能较8 Gen2提升30%，能效提升20%；GPU为自研Adreno 750 GPU，性能及能效提升25%；同时，搭载Hexagon NPU速度相比上代产品提升98%，能效提升40%。网络连接方面，骁龙8 Gen3集成高通最新X75 5G基带，支持10Gbps下行速度和3.5Gbps上行速度，并支持WiFi-7连接功能。
AI能力：得益强大CPU、GPU和NPU的支持，骁龙8 Gen3可在终端侧运行100亿参数模型，面向70亿参数大语言模型每秒可生成20 token。出色AI能力支持手机终端实现扩展图片画幅、视频物体智能消除、智能夜景视频等功能，提升用户使用体验。
我们认为以手机为代表的终端AI落地正加速实现，智能手机SoC及AIoT SoC设计厂商，通过提升产品AI算力满足端侧AI计算需求。国内SoC设计厂商有望受益于AI与终端加速融合带来的量价齐升，相关公司包括：翱捷科技（智能手机SoC），晶晨股份（机顶盒/电视/音箱SoC），全志科技（国内音箱SoC龙头），瑞芯微（AIOT SoC芯片），恒玄科技（可穿戴蓝牙音频SoC），炬芯科技（智能音频SoC），乐鑫科技（国内Wi-Fi MCU龙头），中科蓝讯（可穿戴蓝牙音频SoC）等 $中科蓝讯(sh688332)$
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