华为Mate60一出立即告罄，但网络上走红的不是机构、博主们的测评或者跑分视频，而是落在了一个字：[淘股吧]

拆！


到底拆出了什么？或许信息量实在冗杂，中央广播电视总台的《新闻1+1》节目以“华为新手机，到底拆出了什么？”为主题进行了长达近23分多的报道。

其中最醒目的便是H ISIL ICON 几个清晰的字母，麒麟9000S采用7nm技术，中国设计制造的里程碑。



目前麒麟9000S并未公布具体参数，根据加拿大权威机构techinsights拆解报告，该芯片采取了先进的7nm技术。

最新消息，华为又要放大招了。


由于我们并没有7nm的光刻机，最大的可能性依旧是芯片制造采用了3D堆叠Chiplet封装技术。

半导体的终极形态，3D封装提升超百倍，这就是华为能弯道超车的关键所在。

堆叠芯片需要用到回流焊，而且要求很高，作为国内半导体突围的实用技术chiplet是大势所趋。回流焊是必须环节，恰好有一只回流焊单项冠军产品，世界排名前列，自主可控的优质标的——

劲拓股份

2021年7月6日晚，劲拓股份发布公告称，公司已于2021年7月6日与深圳市海思半导体有限公司（下称“海思”）在深圳市签订了《海思劲拓合作备忘录》。



公告显示，本次合作备忘录签署的背景是基于劲拓在热工领域的能力，加之海思大力推进封测产业链国产化进程，因此，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。


劲拓股份表示，本备忘录的签订代表劲拓在热工领域的能力得到海思认可，双方建立紧密的战略合作关系，将推动劲拓快速打造半导体热工设备研发平台，持续实现半导体产业链中系列设备的国产化。

目前公司半导体专用设备主要专注于封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的设备，主要竞争对手为相关领域的国外设备厂商。公司半导体专用设备在技术和性能方面对标国外厂商，能够满足客户的交期需求，同时具备价格优势，并能够提供及时配套的售后服务。

公司现在已经顺利切入半导体专用设备领域，研发交付的产品有半导体热工设备和半导体硅片制造设备，填补国内市场空白，拓展了公司客户类型，增加了半导体封测厂商、半导体器件生产厂商和半导体硅片生产厂商等。

公司半导体热工设备主要用于芯片的先进封装制造等生产环节，其中半导体芯片封装炉在低氧环境下完成各类芯片元器件的封装；Wafer Bumping焊接设备主要应用于晶圆级封装WLP（Chiplet技术之一），用于芯片生产过程中的晶圆凸点化、晶圆植球后的封装焊接等过程。

半导体热工设备已向十多家半导体封测厂商和半导体器件生产厂商供货，部分设备已在多家客户验收并复购，部分新增订单按照合同正常执行中。思立康部分产品也已完成内部归类、定型及成熟度的确认，形成了规范化的产品系列，应用领域陆续向IGBT、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FC BGA等生产制造领域延伸。

公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备主要以凸点（Bumping）方式实现电气连接，主要用于先进封装领域（Chiplet核心设备）。

$劲拓股份(sz300400)$

劲拓股份旗下孙公司深圳市思立康技术有限公司基于劲拓股份20多年电子热工技术，专注于半导体热工领域的芯片封装回流工艺、晶圆级植球焊接工艺等设备的研发及制造，发展半导体热工热处理全线设备；其中包括：半导体芯片封装炉、真空回流焊接设备、 Wafer Bumping焊接设备、Flux Coater、甲酸焊接设备、无尘氮气烤箱、压力烤箱、负压焊接设备等。目前产品服务的客户涉及华天、通富微、矽品（日月光）、长电科技等国内外各大知名封测厂，是国内半导体行业领先的热处理设备制造商。