铜、锡基金属粉体材料用途广泛。根据ITA， 按照终端市场.来划分，锡焊料应用于消费电子、通信、计算机、汽车电子的比例分别为26%、24%、19%和16%。

建议关注央企旗下粉体材料领先企业有研粉材。公司是铜基粉体单项冠军，主要竞争对手为美国.Kymera集团、德国GGP公司、意大利Pometon公司、 乌拉尔矿冶公司、日本福田等国际大型集团公司。

2023年4月，公司成立了全资电子浆料子公司，研发锡基电子浆料，同时扩充一些其他粉末电子浆料，如银粉、银包铜等浆料，扩大锡基板块整体规模。

此外，公司拥有增材制造金属粉体材料设计产能500吨/年。过去公司业绩主要由铜基及锡基粉体材料贡献，随着3D打印粉体产能逐步释放，对业绩的贡献或有效提升。

预计公司2023- 2025年净利润0.81/1.11/1.45亿元, 上看40%以上估值修复空间。

一、有研增材逐步放量，3D打印业绩贡献可期

根据AMPOWER，2022年3D打印市场价值95.3亿欧元，预计到2027年复合年增长率为17.7%。其中金属增材制造市场在2022年的价值为30.3亿欧元，预计到2027年复合年增长率为26.1%。

增材制造的原材料包含金属及非金属材料，金属材料国内占比较高，在3D打印产业链中具备较高的价值量。

公司子公司有研增材依托自身在金属粉末制备环节的技术优势，重点开发、生产增材制造金属粉体材料，以及软磁粉末、MIM粉末、真空钎焊粉末等高温特种粉体材料产品，设计产能共计2500吨/年。其中，增材制造金属粉体材料设计产能500吨/年;高温粉末材料设计产能2000吨/年。

目前，公司主要客户包括航天159厂、航天239厂、沈飞公司终端用户、钢研高纳等，具备持续放量的客户基础。

二、公司锡基材料主要应用于消费电子、通信等领域

锡基焊粉是保证电子元器件与印制电路板或基板焊接安装质量、实现电子产品功能的关键材料，广泛应用于电子工 业表面贴装(SMT)、半 导体封装等工艺领域。

公司在微电子锡基焊粉材料的国内市场占有率在15%以上，排名国内第一。其生产的锡焊粉,在含氧量、粒度分布、形貌等指标上也均达到国际先进水平。

待募投项目投产后，公司锡基粉体材料产能合计将达5000吨。公司锡基业务板块发展路径主要往粒度更细的高附加值锡粉升级以及往锡粉下游延伸拓展锡膏等附加值更高的产品，电子浆料环节也是公司未来重点发展的业务方向之一。