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实践反复告诉我们，关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的，只有把关键核心技术掌握在自己手中，才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。必须依靠自力更生、自主创新，时不我待推进科技自立自强，只争朝夕突破“卡脖子”问题。日前，搭载麒麟9000S的华为Mate60 Pro发布，备受瞩目。

第一：掩膜版国产仅5%，存在预期差
掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版，由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形，并通过曝光将图形转印到产品基板上。掩膜版的功能类似于传统照相机的底片，制造商通常根据客户所需要的图形，用光刻机在原材料上光刻出相应的图形，将不需要的金属层和胶层洗去，即得到掩膜版。在芯片制造过程中需要经过十几甚至几十次的光刻，每次光刻都需要一块光刻掩膜版，每块光刻掩膜版的质量都会影响光刻的质量，因此光掩膜的品质将直接影响到芯片的良率和稳定性。掩膜版在半导体材料领域的成本占比大概为15%，仅次于硅片的35%，高于电子特气和光刻胶等其他材料，是第二大材料成本。目前掩膜版主要产能集中在日韩美，占比95%，国产化率仅5%。

第二：掩膜版是华为手机上游材料，国内X石科技首屈一指
麒麟生产问题解决后，华为媲美英伟达A100的国产GPU可能随时亮相，受益最大的上游材料就是国产半导体掩膜版。A股目前主要有三家企业：X石科技、X维光电、X溢光电。 5月16日晚间，X石科技披露公告称，计划投资20亿元建设45-28nm成熟制程的半导体光掩膜版制造项目，其中先期投资16亿元。项目主要产品为半导体光掩膜版，系半导体产业链上游核心材料之一。基于产品用途的不同，光掩膜版主要应用于IC、FPD、PCB、MEMS等领域。主要针对IC端，是芯片制造中光刻工艺所使用的图形母版，可承载图形设计和工艺技术等知识产权信息，通过曝光将掩膜版上的电路图案转印到芯片上，从而实现芯片的批量化生产。项目建成以后，将具备年产12450片半导体光掩膜版的生产能力，产品制程覆盖350-28nm（其中以45-28nm成熟制程为主），系市场主流中高端产品，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域，能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。项目总建设期为5年，首批设备交付后预计2025年公司即可实现45nm光掩膜版的量产。


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