A股三大指数涨跌不一，截至收盘，沪指涨0.12%，深成指跌0.24%，北证50涨0.03%，创业板指跌0.47%。沪深两市全天成交额7713亿元。两市超2800只个股上涨，北向资金净买入0.41亿元。板块题材上，光刻胶、半导体及元件、华为概念股等板块涨幅居前，港口航运、topcon电池板块跌幅居前。

转债：

可转债指数今日微跌0.01%，全天成交额454亿元，较上一交易日缩量49亿元，293只转债下跌，240只转债上涨，盘面上晶瑞转债领涨，福蓉转债领跌。

转债申购：无

转债上市：无

转债强赎：

天铁转债（9月25日最后交易日）
苏银转债（暂未公告最后交易日）

明日关注：

复盘下今日操作，买入卖出晶瑞转债、聚隆转债。
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​指数中规中矩没什么好说的，北向资金收盘净流入4000万，题材上局部牛市，光刻胶、芯片概念、华为概念、卫星导航等板块大涨，复盘文章连续两天提到的晶瑞转债20厘米涨停，彤程转债盘中一度大涨11％，若行情持续，关注飞凯转债、晶瑞转2的补涨机会。


天铁转债昨晚突然宣布赎回，毫无意外的跌停，之前已经提示过风险，应该没有读者朋友踩雷吧？福蓉转债盘中闪崩跌停，近期妖债上蹿下跳，参与风险极大。

三只“瑞”字辈转债包揽涨幅前三，易瑞转债上市尾盘157.3元封顶，明天应该还有冲高，兴瑞转债脱离正股走妖，当前博弈风险极大，谨防福蓉转债的悲剧重演。

后天有一只转债申购，两只转债上市，周五博俊转债申购，明日是配债确权日，配债者需在明日收盘前持有对应正股，个人积极申购，暂不考虑配债。蓝天转债、双良转债周五上市，具体分析见明日文章！

近期热点在芯片半导体和消费电子板块，建议关注精测转债（精测转2）、晶瑞转债（晶瑞转2）。


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