台积电公布2023年第2财季业绩并召开法说会。第2财季,公司实现营业收入4808.4亿新台币,同比下降10%;实现归母净利润1818.0亿新台币,同比下降23.3%。以美元计,公司第2财季实现收入156.8亿美元,同比下降13.7%。
[淘股吧]
平安观点:
第2财季公司收入同比下滑,但高于指引区间的中位数。按照公司财报,公司第2财季的美元收入为156.8亿美元,此前给出的该季度收入指引区间为152-160亿美元,处在指引的中位数之上;财季毛利率为54.1%,高于此前给出的52%-54%的指引。第二财季,受到全球宏观经济下行和部分国家通胀高企等因素影响,公司HPC(高新能计算)、手机和物联网等芯片需求疲弱,环比走低。第2财季,公司HPC芯片收入环比下降5%,智能手机芯片业务环比下降9%,物联网芯片业务环比下降11%;汽车芯片是不多的亮点,环比增长3%。从技术节点上看,5nm和7nm合计收入占比为53%,环比上升了2个百分点;16nm和28nm相对成熟的制程,收入占比均较上财季有所下降。
全球半导体产业下行超预期,公司下调全年收入预期。公司认为,2023年以来,宏观经济增长压力大,地缘政治紧张,行业下滑超过了三个月之前的预期。公司预计,2023年整体市场表现均比较弱,全球非存储半导体市场约将出现中等个位数的降幅,芯片代工产业将出现15%左右的降幅,公司收入预期将下降10%(以美元计),此前的指引为2023财年收入下降约5%,公司收入下降幅度好于代工行业但是差于此前的指引。第三财季,公司给出的收入指引区间为167-175亿美金,中值为171亿美金,同比下降5.84%,环比增长9.06%;由于整体产能利用率较低以及N3厂产能还在爬坡,公司下调了毛利率指引,区间为51.5%-53.5%。公司预计,Fabless厂商库存控制和消化效果将逐步显现,4季度行业库存将逐步回归到健康水位。虽然2023财年收入增长承压,公司对中长期成长仍保持着较高期待,预计在5G和HPC等领域需求增长的加持下,公司2021-2026年的收入复合增长率仍将达到15%-20%的较高水平。人工智能目前占到公司收入的6%左右,预计未来五年复合增速将接近50%,收入占比将超过10%。
公司资本支出预期区间不变,但美国工厂量产将推迟。公司维持此前的320-360亿美元的资本支出区间指引,但预计将落在该区间的下限附近。公司的N3厂已经投入生产,主要面向HPC和智能手机应用,预计在今年下半年将实现收入强劲增长,收入占比将达到5%左右;N3E(3nm)也通过了量产资质认证,性能和良率达标,预计在今年4季度量产。N2(2nm)厂2025年的投产预期不变。但是,位于美国的亚利桑那州的工厂投产日期预计将推迟。该工厂自2021年4月开始建设,目前进入关键设备的安装阶段,此前预计2024年投产。但是由于安装设备所需的熟练工人不足,虽然公司一直在派遣中国台湾的工程师,去培训本地技术工人,但进度仍不及预期,量产日期将延迟至2025年。公司在中国大陆的南京工厂的扩产以及日本的代工厂建设正在推进,并且公司也在评估在欧洲建厂的可能性。由于海外供应链和生态的差距,公司认为,海外工厂的建设和运营成本较高,可能给公司盈利带来压力。
投资建议:从台积电的业绩及最新预期来看,全球半导体复苏进程弱于此前的预期,但公司第3财季收入环比会向好,5G和高性能计算将支撑需求回升,汽车赛道需求预计将保持平稳增长,AI算力需求激增也将为HPC芯片增长带来刺激效应。结合台积电的运营结果和预测,我们预计,国内成熟制程代工厂商有希望在成熟或者特色工艺取得突破,市场份额有望提升,建议关注中芯国际晶合集成;设计领域,推荐半导体赛道中基本面较好的光电子赛道龙头源杰科技,关注长光华芯;后端封测领域,先进封装将迎来机会,推荐甬矽电子
风险提示:1)宏观经济和行业复苏不及预期。从台积电的预期看,除了AI领域外,半导体行业整体增长承压,可能对代工或者设计企业业绩带来负面冲击。2)汽车等赛道需求可能下滑。作为半导体市场较为依赖的增长点,如果有效需求释放缓慢,汽车芯片(如模拟、逻辑等)也会受到影响。3)供应链风险。设备和零部件断供风险依然较高,如果海外供给端限制进一步趋严,国内半导体制造端连续经营可能会受到较大影响。
作者利益披露:转载,不作为证券推荐或投资建议,旨在提供更多信息,作者不保证其内容准确性。 $芯源微(sh688037)$