开源半导体罗通台积电CoWoS产能吃紧，日月光股价创新高
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🌹开源半导体罗通台积电CoWoS产能吃紧，日月光股价创新高
根据中国台湾经济日报报道，台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达10~20%；台积电委外部分先进封装产能，推升日月光高阶封装产能利用率激增。多层封装有望成为行业趋势。2012年台积电在与赛灵思合作过程中便开发了TSV、μBump及RDL技术，并将这一系列技术命名为CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）。CoWoS工艺增加了封装复杂度（多层堆叠、μBump）、封装材料（中介层、IC载板）等，达到提升芯片通信带宽、减少功耗、优化体积等优势，预计也有望提升封测环节的价值量。
💎长电科技： 公司于2021年发布多维扇出封装集成（XDFOI）技术，其覆盖了2D、2.5D和3D等多个封装集成方案。XDFOI不再采用硅通孔进行连接，可实现3-4层高密度的走线，使得成本更低。2023年1月，公司XDFOI Chiplet进入稳定量产阶段，实现国际客户4nm封装产品出货。且公司估值低位，看好未来发展 $长电科技(sh600584)$
💎大港股份：苏州科阳的客户为芯片设计公司，已储备TSV、微凸点和RDL等先进封装核心技术。目前可提供 8 英寸晶圆级规模化封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级 MEMS 和 5G 射频及电源等芯片。公司旗下艾科半导体作为国内领先的专业化独立第三方集成电路测试企业。
孙公司苏州科阳在汽车电子CIS芯片应用领域，目前已通过ISO/TS 16949 汽车行业认证体系，正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。公司集成电路产业，主要致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务。
根据中国台湾经济日报报道，台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达10~20%；台积电委外部分先进封装产能，推升日月光高阶封装产能利用率激增。多层封装有望成为行业趋势。2012年台积电在与赛灵思合作过程中便开发了TSV、μBump及RDL技术，并将这一系列技术命名为CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）。CoWoS工艺增加了封装复杂度（多层堆叠、μBump）、封装材料（中介层、IC载板）等，达到提升芯片通信带宽、减少功耗、优化体积等优势，预计也有望提升封测环节的价值量。
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孙公司苏州科阳在汽车电子CIS芯片应用领域，目前已通过ISO/TS 16949 汽车行业认证体系，正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。公司集成电路产业，主要致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务。
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